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CK45-B3AD103KYNNA 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CK45-B3AD103KYNNA
商品编码:
BM0229473732复制
品牌:
TDK复制
封装:
插件复制
包装:
袋装复制
重量:
0.845g复制
描述:
10000pF-±10%-1000V(1kV)-陶瓷电容器-B-径向-圆片式复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
CK45-B3AD103KYNNA参数
属性
参数值
容值10nF
精度±10%
额定电压1kV
属性
参数值
电容体直径15mm
电容体厚度5mm
CK45-B3AD103KYNNA手册
CK45-B3AD103KYNNA概述

TDK CK45-B3AD103KYNNA 陶瓷电容器产品概述

一、产品核心参数与型号解析

TDK CK45-B3AD103KYNNA属于CK45系列高压陶瓷电容器,核心参数清晰可查:

  • 容值:10nF(即10000pF,型号中“103”为容值编码,代表10×10³pF);
  • 精度:±10%(型号尾缀“K”对应精度标识,满足多数工业场景的误差需求);
  • 额定电压:1kV(1000V直流,适配高压电路的电压上限);
  • 物理尺寸:电容体直径15mm、厚度5mm,引脚为径向引出;
  • 封装形式:插件径向圆片式,支持手工/自动插件焊接。

型号各段标识对应:CK45为TDK陶瓷电容产品系列,B3AD为结构/电压编码,103为容值,K为精度,YNNA为封装及温度特性细节,可快速匹配设计需求。

二、封装与结构设计特点

该产品采用径向圆片式插件封装,结构设计适配高压场景需求:

  • 电容体结构:圆形片状陶瓷体(直径15mm、厚度5mm),受热均匀性优于多层陶瓷电容,高压下机械稳定性更优;
  • 引脚设计:两端径向引出引脚,长度适配常规插件工位,无需特殊贴装工具,适合中小批量生产及原型开发;
  • 介质材质:TDK定制化陶瓷介质,绝缘性能强,避免高压下的介质击穿风险。

这种结构兼顾了安装便利性与高压可靠性,适合对空间要求不苛刻但需稳定高压性能的场景。

三、典型应用场景与优势

1kV额定电压+10nF容值的组合,使其聚焦高压环境下的滤波、耦合及EMI抑制

  • 工业高压电源:1kV直流电源的输出滤波回路,滤除高频纹波,提升电源稳定性;
  • 通信基站模块:基站功放、射频前端的高压供电滤波,抑制电磁干扰(EMI);
  • 医疗设备:如高压理疗设备、X射线辅助电路的耦合电容,满足医疗级可靠性要求;
  • 工业控制:高压继电器驱动、电机调速器的高压滤波,适配工业现场的振动环境。

核心优势:TDK品牌的一致性与可靠性,陶瓷电容的高频响应(10nF在kHz-MHz频段性能优异),无需额外并联补偿电容,降低设计复杂度。

四、可靠性与性能表现

TDK对CK45系列的质量控制严格,性能表现稳定:

  • 绝缘性能:25℃时绝缘电阻≥10^9Ω,满足高压绝缘要求;
  • 耐温范围:覆盖常规工业场景(-55℃至+125℃,具体以datasheet为准);
  • 长期稳定性:1000小时老化测试后,容值变化率≤±5%,优于多数电解电容;
  • 机械强度:电容体尺寸兼顾安装空间与抗振动能力,避免现场振动导致的引脚断裂或电容体开裂。

五、选型及使用注意事项

  1. 选型匹配
    • 确认电路最大峰值电压不超过1kV(建议降额至80%额定电压,提升可靠性);
    • 电容体直径15mm、厚度5mm需匹配PCB板安装孔径与空间;
  2. 焊接要求
    • 引脚焊接温度≤260℃,焊接时间≤3秒,避免过热导致陶瓷体开裂;
  3. 安装注意
    • 引脚弯曲半径≥2mm,避免机械应力损伤电容体;
    • 焊接后确认引脚无虚焊、假焊;
  4. 储存运输
    • 储存环境温度-40℃至+85℃,相对湿度≤75%,避免引脚氧化;
    • 运输中避免剧烈振动与挤压。

该产品凭借高压性能、稳定可靠性及插件封装的便利性,成为工业高压电路、通信设备等场景的实用选型。

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