X1321FVS-2X28-C43D48 产品概述

X1321FVS-2X28-C43D48 是 XKB Connectivity（中国星坤）推出的一款高密度双排排母，间距为 1.27mm，配置 2×28P 共 56 孔。该产品采用方孔设计与立贴（SMD）封装，顶部插孔方向与 4.3mm 塑高，使其在空间受限的 PCB 布局中能够实现可靠的垂直顶插连接。触头采用黄铜基材并镀金处理，额定电流 1A、额定电压 250V，工作温度范围 -40℃~+105℃，适用于多种通信、消费电子及嵌入式模块互连场景。

一、关键参数

• 尺寸与间距：2×28P，总孔位 56P，间距 P = 1.27mm
• 封装与安装：SMD（立贴），顶部插孔方向，塑高 4.3mm
• 孔型：方孔（便于匹配方形插针或定位）
• 电气性能：额定电流 1A，额定电压 250V
• 触头材料与表面：黄铜触头，金属镀金处理（提高接触可靠性与抗氧化能力）
• 工作温度：-40℃ 至 +105℃

二、结构与材料优势

• 方孔与双排设计：方孔便于插针定位，双排布置在 1.27mm 间距下实现高密度连接，节省 PCB 面积。
• 黄铜基体＋镀金触点：结合良好的导电性与耐腐蚀性，保证低接触电阻与长期可靠的电气接触。
• 立贴工艺：适用于现代 SMT 生产线，提高装配效率并便于自动化贴装。

三、典型应用

• 模块化嵌入式主板与子板互连（顶插连接）
• 便携式通信设备、测试仪器、消费电子内部连接
• 工业控制模块、传感器接口及样板验证平台

四、使用与装配建议

• 焊接工艺：产品为 SMD 封装，兼容常见表面贴装工艺；建议在量产前进行制程验证以优化焊膏用量和回流参数。
• 插拔与力学：为保证触点寿命，建议按规格表限定插拔次数与插入力；配合合适的插针形状可获得最佳接触效果。
• PCB 设计：推荐依据 1.27mm 标准间距布置焊盘与过孔，留意焊盘尺寸与锡膏印刷要求以获得稳固焊点。
• 环境适应：-40℃~+105℃ 的工作温度覆盖典型工业与消费级应用；在高湿或腐蚀性环境可考虑额外防护。

五、包装与定制

• 常见包装形式为盘带（Tape & Reel）或托盘包装，具体按订单或客户需求提供。
• 可根据客户需求沟通特殊电镀、键位方向或机械固定方式的定制方案。

X1321FVS-2X28-C43D48 以其高密度排布、可靠的金属接触和 SMD 兼容性，适合对空间与性能有较高要求的产品设计。如需样品、3D/2D 尺寸图或详细技术资料，可联系供应商或我方提供进一步支持。