GRM0335C1H1R5CA01D

GRM0335C1H1R5CA01D 产品概述

1. 产品简介

GRM0335C1H1R5CA01D 是 muRata（村田）公司生产的一款表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），属于其 GRM 系列产品。该电容具有超小的封装尺寸和优异的电气性能，广泛应用于各种电子设备中，尤其是在空间受限的高密度电路板上。

2. 关键参数

• 电容值: 1.5pF
• 容差: ±0.25pF
• 额定电压: 50V
• 温度系数: C0G（NP0）
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 安装类型: 表面贴装
• 封装/外壳: 0201（0603 公制）
• 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
• 厚度（最大值）: 0.013"（0.33mm）

3. 产品特点

• 超小尺寸: 0201 封装尺寸（0.60mm x 0.30mm）使其非常适合高密度电路板设计，尤其是在便携式电子设备中。
• 高精度: 电容值为 1.5pF，容差为 ±0.25pF，确保了电路设计的精确性和稳定性。
• 高可靠性: 采用 C0G（NP0）温度系数，具有极低的温度漂移，适用于宽温度范围的应用。
• 高额定电压: 50V 的额定电压使其能够承受较高的电压应力，适用于多种电路环境。
• 表面贴装设计: 便于自动化生产，提高生产效率，降低生产成本。

4. 应用领域

GRM0335C1H1R5CA01D 由于其优异的性能和超小的尺寸，广泛应用于以下领域：

• 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备。
• 通信设备: 如基站、路由器、交换机等通信基础设施。
• 工业控制: 如 PLC、传感器、工业自动化设备等。
• 医疗设备: 如便携式医疗设备、诊断仪器等。
• 汽车电子: 如车载娱乐系统、导航系统、传感器等。

5. 技术优势

• C0G（NP0）温度系数: 提供极低的温度漂移，确保在宽温度范围内的稳定性。
• 高密度封装: 0201 封装尺寸使得在有限的空间内实现高密度电路设计成为可能。
• 高可靠性: 采用优质材料和先进制造工艺，确保产品的高可靠性和长寿命。
• 环保合规: 符合 RoHS 等环保法规，满足全球市场的环保要求。

6. 产品规格

• 电容值: 1.5pF
• 容差: ±0.25pF
• 额定电压: 50V
• 温度系数: C0G（NP0）
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 安装类型: 表面贴装
• 封装/外壳: 0201（0603 公制）
• 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）
• 厚度（最大值）: 0.013"（0.33mm）

7. 产品优势

• 超小尺寸: 0201 封装尺寸（0.60mm x 0.30mm）使其非常适合高密度电路板设计，尤其是在便携式电子设备中。
• 高精度: 电容值为 1.5pF，容差为 ±0.25pF，确保了电路设计的精确性和稳定性。
• 高可靠性: 采用 C0G（NP0）温度系数，具有极低的温度漂移，适用于宽温度范围的应用。
• 高额定电压: 50V 的额定电压使其能够承受较高的电压应力，适用于多种电路环境。
• 表面贴装设计: 便于自动化生产，提高生产效率，降低生产成本。

8. 结论

GRM0335C1H1R5CA01D 是 muRata 公司推出的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容，具有超小尺寸、高精度、高可靠性和高额定电压等优点。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗设备和汽车电子等领域，是工程师在设计高密度电路板时的理想选择。