STTH806G-TR 产品概述

一、产品简介

STTH806G-TR 是意法半导体（ST）推出的一款快恢复、高效率整流二极管，采用 D2PAK 封装并以卷带（TR）供货，适用于中高压开关电源及功率转换场合。该器件在额定整流电流下具有较低正向压降和快速恢复特性，以提高效率并降低开关损耗。

二、主要特性

• 快恢复二极管，降低开关瞬态能量损耗
• 低正向压降：Vf = 1.85 V @ 8 A，减小导通损耗
• 高反向耐压：Vr = 600 V，适合中高压应用
• 低反向泄漏：Ir = 8 μA @ 600 V，提升静态效率
• 反向恢复时间：Trr = 55 ns，有利于高频开关环境
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 90 A，具备一定的抗浪涌能力
• 典型整流电流：8 A（持续整流能力）

三、主要电气参数

• 型号：STTH806G-TR（D2PAK，卷带）
• 正向压降：1.85 V @ IF = 8 A
• 直流反向耐压：600 V
• 平均整流电流：8 A
• 反向电流：8 μA @ 600 V
• 反向恢复时间：55 ns
• 峰值浪涌电流：90 A（非重复）

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）中的输出整流或同步旁路
• 功率因数校正（PFC）电路
• 逆变器与电机驱动的自由轮二极管
• 高压桥式整流与功率模块
• 需要兼顾开关速度与低导通损耗的功率转换电路

五、封装与热管理

D2PAK（TO-263）封装提供良好的散热能力和可靠的焊接机械强度，适合贴片化的功率板设计。设计时应：

• 为D2PAK热焊盘提供足够的散热铜皮并考虑通过过孔与散热层连接散热层
• 在高电流应用下注意降额使用和合适的散热器或风冷措施
• 遵循制造商的回流焊温度曲线和焊盘设计指南以保证焊接可靠性

六、选型与使用建议

• 若电路开关频率较高且对反向恢复有严格要求，STTH806G 提供了平衡的恢复时间与导通损耗；如需更低 Trr，可考虑肖特基器件，但需权衡耐压和漏电流
• 在高温或高应力工作环境下应关注结温与热阻，必要时降低额定电流使用以延长寿命
• 若存在频繁浪涌或短时冲击电流，检查Ifsm与实际浪涌谱是否匹配，并考虑并联或更高规格器件

七、可靠性与采购信息

STTH806G-TR 中的 “TR” 表示以卷带方式供货，便于自动贴装。为保证长期可靠性，建议参照 ST 官方 datasheet 及应用笔记中的装配、焊接及热设计规范。采购时留意批次与认证信息，若应用于安全或高可靠场合，建议与供应商确认寿命和可靠性测试数据。