1206CG220J500NT 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

1206CG220J500NT

商品编码: BM0257627389复制
品牌 : 
FH(风华)复制
封装 : 
1206复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
复制
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±5% 22pF C0G 1206复制
库存 :
3382(起订量1,增量1)复制
批次 :
25+复制
数量 :
X
0.048
按整 :
圆盘(1圆盘有4000个)
合计 :
¥0
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香港
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--
4000+
¥0.0381
--
60000+
产品参数
产品手册
产品概述

1206CG220J500NT参数

容值22pF精度±5%
额定电压50V温度系数C0G

1206CG220J500NT手册

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无数据

1206CG220J500NT概述

1206CG220J500NT 产品概述

一、产品简介

1206CG220J500NT 是风华(FH)出品的一款贴片多层陶瓷电容(MLCC),额定电压 50V,容量 22pF,精度 ±5%(J),温度特性 C0G(NP0),封装 1206(3216公制)。C0G 材料温度系数极小,适合对容量稳定性和低介质损耗有较高要求的电路。

二、主要特性

  • 容量:22pF,公差 ±5%(J)。
  • 额定电压:50V,适用一般信号与稳压电路。
  • 温度特性:C0G(NP0),温度稳定性好、介质损耗低。
  • 封装:1206(约 3.2 × 1.6 mm),适合自动贴装。
  • 电气优势:高 Q 值、低漏抗与低寄生效应,适合高频和射频应用。

三、典型应用场景

  • 射频(RF)前端滤波、调谐与匹配电路。
  • 振荡器与定时电路(需要容量温漂小的场合)。
  • 精密模拟电路(采样、比较、放大器的旁路与耦合)。
  • 高速数字与时钟系统去耦与阻抗控制。

四、外形与封装说明

典型外形尺寸(mm):3.2 × 1.6 × 0.9(厚度随工艺略有差异)。常见包装为卷带盘装,便于表面贴装技术(SMT)自动化生产。引脚端面电镀良好,焊接性可靠。

五、焊接与可靠性建议

  • 推荐采用无铅回流焊,遵循典型回流温度曲线(峰值温度约 245–260°C,具体以厂家工艺规范为准)。
  • 避免在贴片前后施加过大机械应力(弯曲、挤压),以防裂片或焊接应力导致失效。
  • 清洗时选择对陶瓷件友好的溶剂和工艺,避免长时间浸泡。
  • 储存建议放置于干燥环境,防止潮湿与污染,长时间保管时建议按厂家建议进行湿度控制。

六、选型与采购建议

在选型时请核对完整料号与包装(卷装规格、单位数量)、批次及相关可靠性认证(如需)。如需替代,可选用同容量、同温特性的其他厂商 MLCC;但在高频或精密场合应验证等效串联电感/电容(ESL/ESR)与自谐频率匹配。采购时建议向风华授权分销或官方渠道索取最新数据手册以确认详细电性能与焊接规范。