CGA3E2C0G1H560JT0Y0N 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CGA3E2C0G1H560JT0Y0N

商品编码: BM0258885775复制
品牌 : 
TDK复制
封装 : 
0603复制
包装 : 
编带复制
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描述 : 
-
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产品参数
产品手册
产品概述

CGA3E2C0G1H560JT0Y0N参数

容值56pF精度±5%
额定电压50V温度系数C0G

CGA3E2C0G1H560JT0Y0N手册

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CGA3E2C0G1H560JT0Y0N概述

TDK CGA3E2C0G1H560JT0Y0N 多层陶瓷电容产品概述

一、产品基本参数

该型号为TDK经典多层陶瓷电容(MLCC),核心参数与型号拆解对应如下:

  • 容值:56pF(型号中“560”为容值码,代表56×10⁰pF)
  • 精度:±5%(型号尾缀“JT”对应精度等级)
  • 额定电压:50V DC(适配中等电压场景)
  • 温度系数:C0G(EIA标准,IEC对应NP0,温度稳定性极高)
  • 封装:0603(公制603,英制0201,尺寸0.6mm×0.3mm)
  • 端电极:无铅Ni/Sn镀层(型号尾缀“0Y0N”确认环保合规)

二、核心特性与技术优势

  1. 超宽温度稳定性
    C0G材质的温度系数≤±30ppm/℃,在-55℃至+125℃范围内,容值变化率≤0.03%,完全满足对稳定性要求苛刻的高频、精密电路需求。

  2. 低损耗高Q值
    高频下(如1MHz)损耗角正切值(tanδ)典型值≤0.0001,Q值(品质因数)可达数百,大幅减少信号衰减,提升电路效率与信噪比。

  3. 小型化高密度贴装
    0603封装(0.6mm×0.3mm)适配便携式设备的高密度设计,每平方厘米可贴装超1000个该电容,助力设备小型化。

  4. 可靠电气性能
    50V额定电压覆盖电源滤波、信号匹配等中等电压场景,耐击穿强度符合IEC 60384-8标准,长期使用无明显性能衰减。

  5. 环保合规
    端电极采用无铅镀层,符合RoHS、REACH指令,适配全球绿色制造要求。

三、典型应用场景

该电容因稳定性、低损耗及小封装特性,广泛用于:

  1. 高频通信:蓝牙模块、WiFi射频前端、5G基站的信号滤波与阻抗匹配;
  2. 消费电子:智能手机、智能手表的电源滤波、触控电路调理;
  3. 工业控制:PLC、传感器模块的稳定滤波,适应-40℃至+85℃的工业环境;
  4. 医疗设备:便携式监护仪、血糖仪的低噪声滤波,保证信号精度;
  5. 汽车电子:车载通信、仪表盘电路的辅助滤波(部分批次符合AEC-Q200汽车级标准)。

四、可靠性与品质保障

TDK作为MLCC领域头部厂商,该型号具备以下品质特性:

  1. 严格可靠性测试:通过温度循环(-55℃+125℃,1000次)、湿度加载(85℃/85%RH,1000小时)、振动(20Hz2000Hz,1.5g)等试验,符合JIS C 5102标准;
  2. *无老化效应:C0G材质为非铁电陶瓷,长期使用容值无明显漂移,适合24小时连续服役的设备;
  3. 抗静电设计:生产过程中全程防静电,包装采用抗静电卷带,减少使用中的ESD损坏风险;
  4. 焊接可靠性:端电极镀层与PCB焊盘兼容性好,回流焊后焊点强度符合IPC-A-610标准。

五、封装与使用注意事项

1. 封装尺寸(单位:mm)

  • 长度:0.6±0.05;宽度:0.3±0.05;高度:0.3±0.03;
  • 端电极长度:0.1±0.05(适配常规贴片机吸嘴)。

2. 使用注意

  • 电压降额:实际工作电压建议≤37.5V(额定电压75%),避免过压;
  • 焊接工艺:回流焊峰值温度245±5℃,每个焊点停留≤10秒,禁止手工焊接;
  • 存储条件:未开封产品存于1535℃、4060%RH环境,开封后1个月内用完;
  • 机械应力:焊接后PCB弯曲半径≥10mm,防止电容开裂。

该型号是TDK针对高频稳定场景推出的经典MLCC,凭借高稳定性、低损耗及小封装优势,成为消费电子、通信等领域的常用选型。