BLM18AG331SH1D 产品实物图片
BLM18AG331SH1D 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

BLM18AG331SH1D

RoHS
商品编码: BM0259013017复制
品牌 : 
muRata(村田)复制
封装 : 
0603复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
0.000035复制
描述 : 
磁珠 330Ω@100MHz 300mΩ ±25% 600mA 0603复制
库存 :
8000(起订量1,增量1)复制
批次 :
26+复制
数量 :
X
0.0567
按整 :
圆盘(1圆盘有4000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.0567
--
4000+
¥0.045
--
60000+
产品参数
产品手册
产品概述

BLM18AG331SH1D参数

阻抗@频率330Ω@100MHz误差±25%
直流电阻(DCR)300mΩ额定电流600mA
通道数1工作温度-55℃~+125℃

BLM18AG331SH1D手册

BLM18AG331SH1D概述

村田BLM18AG331SH1D 片式磁珠产品概述

一、产品核心身份与定位

BLM18AG331SH1D是村田(muRata) 推出的一款0603封装片式磁珠,属于高频电磁干扰(EMI)滤波专用元件。其核心设计目标是在紧凑空间内实现对100MHz频段干扰的精准衰减,同时兼顾低功耗、宽温适应性,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的EMC防护需求。

二、关键参数解析

该型号的核心参数围绕“频率相关阻抗”“直流损耗”“环境适应性”三大维度展开,需结合磁珠的工作原理理解:

1. 阻抗特性:330Ω@100MHz ±25%

磁珠的核心作用是在特定频率下提供高阻抗,衰减干扰信号——不同于固定电阻,其阻抗随频率变化:在100MHz频段(常见射频、开关噪声频段)阻抗达330Ω,可有效抑制该频段的杂波;误差±25%表示实际阻抗范围为247.5Ω~412.5Ω,设计滤波电路时需预留裕量(如系统抗干扰要求需考虑阻抗波动)。

2. 直流电阻(DCR):300mΩ

DCR是磁珠直流通路的电阻,直接影响电路功耗:300mΩ属于低阻值,可保证直流/低频信号(如传感器模拟信号、电源直流)传输时的损耗极小,适配电池供电设备(如智能手机、智能手表)的低功耗需求。

3. 额定电流:600mA

指工作温度范围内允许通过的最大直流电流——若电流超过此值,磁珠会因磁饱和导致阻抗骤降(滤波失效),甚至过热损坏。实际应用需留安全裕量(建议不超过额定值的80%,即480mA以内)。

4. 封装与温度范围

  • 封装:0603(英制,对应公制1608,尺寸≈1.6mm×0.8mm),适合高密度PCB设计(如便携设备、汽车ECU);
  • 工作温度:-55℃+125℃,覆盖工业级(-40℃+85℃)和汽车级(-40℃~+125℃)温度范围,可适应极端环境(如汽车发动机舱、户外工业传感器)。

5. 通道数:1

单通道设计,为常规磁珠的基础配置,可直接串联在信号/电源线路中使用。

三、典型应用场景

BLM18AG331SH1D的参数特性决定了其聚焦**“高频干扰滤波+低功耗+宽温适配”** 场景,核心应用包括:

1. 消费电子:射频与电源滤波

  • 智能手机/平板:射频前端(如天线匹配电路后)串联该磁珠,滤除100MHz附近的杂波干扰,提升信号质量;
  • 便携设备:电池供电电路中串联,抑制DC-DC转换器的开关噪声(100MHz频段),同时低DCR不影响续航。

2. 工业控制:传感器与通信滤波

  • 工业传感器:温度、压力传感器的信号线上串联,滤除现场电磁干扰(如电机、变频器的高频噪声),保证模拟信号精度;
  • PLC/IO模块:CAN/LIN总线通信线路中,抑制共模/差模干扰,提升数据传输可靠性。

3. 汽车电子:车载EMC防护

  • 车载通信:CAN总线、胎压监测(TPMS)信号线路,适配汽车级宽温(-40℃~+125℃),滤除点火系统、电机的高频干扰;
  • 车载娱乐:导航、蓝牙模块的射频电路,抑制车内电磁环境的杂波,保证通信稳定。

四、选型优势与注意事项

1. 核心优势

  • 品牌可靠性:村田磁珠一致性好,批量生产中参数波动小,减少系统设计风险;
  • 小封装高密度:0603封装适配紧凑PCB布局,符合便携设备、汽车ECU的空间要求;
  • 宽温适配:-55℃~+125℃覆盖极端环境,无需额外降额设计;
  • 低功耗兼容:300mΩ DCR适合电池供电设备,不增加额外功耗。

2. 关键注意事项

  • 电流限制:禁止超过600mA额定电流,大电流电路需并联多个磁珠或选更高额定值型号(如BLM18PG系列);
  • 频率匹配:仅在100MHz频段阻抗最优,若干扰频段偏离(如50MHz或200MHz),需查村田 datasheet 确认阻抗曲线是否匹配;
  • 焊接工艺:0603封装需注意回流焊温度曲线(避免过热),手工焊接需控制烙铁温度(≤350℃)和时间(≤3s),防止虚焊或元件损坏;
  • 误差裕量:±25%阻抗误差需在滤波电路设计中预留裕量(如增加冗余滤波或选用更高阻抗型号)。

五、总结

BLM18AG331SH1D是村田针对100MHz频段高频干扰设计的高性价比磁珠,以“小封装、低功耗、宽温适配”为核心优势,覆盖消费电子、工业、汽车等多领域的EMC防护需求。选型时需结合电路工作电流、干扰频段、环境温度等参数,确保匹配系统设计要求。

(注:完整参数及阻抗-频率曲线可参考村田官方datasheet)