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GRT155D70J475ME13D 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

GRT155D70J475ME13DRoHS
商品编码:
BM0259013045复制
品牌:
muRata(村田)复制
封装:
0402复制
包装:
编带复制
重量:
0.000015复制
描述:
4.7 µF ±20% 6.3V 陶瓷电容器 X7T 0402(1005 公制)复制
产品参数
产品手册
产品概述
GRT155D70J475ME13D参数
属性
参数值
容值4.7uF
精度±20%
属性
参数值
额定电压6.3V
温度系数X7T
GRT155D70J475ME13D手册
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无数据
GRT155D70J475ME13D概述

村田GRT155D70J475ME13D陶瓷电容器产品概述

一、产品基本定位与身份信息

村田GRT155D70J475ME13D是一款多层陶瓷电容器(MLCC),由全球电子元器件龙头厂商muRata(村田)研发生产,属于其通用型小型化封装系列产品。该型号针对电子电路中滤波、耦合、去耦等基础功能设计,适配低电压、高密度PCB布局场景,是消费电子、智能穿戴等领域的常用核心元器件。

二、核心电气性能参数

该产品的电气指标严格遵循村田设计规范,关键参数明确:

  1. 容量与精度:额定容值为4.7μF(电容代码“475”对应:47×10⁵ pF=4.7μF),容量偏差为**±20%**,满足多数通用电路对容量精度的基础需求;
  2. 额定电压:直流额定电压为6.3V,可稳定承受该电压下的连续工作,同时具备符合村田安全标准的过压裕量;
  3. 直流偏置特性:作为X7T介质电容,容量随直流偏置电压的变化相对平缓,在6.3V额定电压下,容量衰减通常控制在10%以内(具体数据参考村田官方 datasheet);
  4. 电容代码解析:型号中“475”为容值编码,“J”关联精度属性,需以实际应用参数(±20%)为准。

三、封装与物理特性

  1. 封装规格:采用0402英寸封装(公制对应1005,即1.016mm×0.508mm),属于小型化贴片封装,适配高密度PCB设计;
  2. 尺寸细节:典型长度1.0±0.05mm,宽度0.5±0.05mm,厚度约0.5mm(具体尺寸以村田官方发布为准),满足小型电子设备的空间限制;
  3. 结构与电极:采用多层陶瓷介质堆叠结构,电极材料为镍基合金,端电极设计适配回流焊工艺,焊接附着力强,可承受多次焊接循环;
  4. 材料特性:介质材料为X7T对应陶瓷,具有良好的介电常数稳定性和温度适应性。

四、温度特性与可靠性

  1. X7T温度系数解析
    • 工作温度范围:-55℃至+125℃
    • 25℃基准下,容量变化率≤±15%
      该特性使产品可适应户外低温、设备内部高温等复杂环境;
  2. 可靠性测试:符合JIS C 5102、IEC 60384-1等国际标准,经过以下核心测试:
    • 耐湿度测试(85℃/85%RH环境下长期工作);
    • 温度循环测试(-55℃至+125℃循环);
    • 机械应力测试(振动、冲击);
      产品失效率远低于行业平均水平,适合批量稳定生产。

五、典型应用场景

因小型化、低电压、常规容值的特点,该产品广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源滤波、音频耦合电路;
  2. 智能穿戴:智能手表、蓝牙耳机的低功耗MCU周边、传感器滤波;
  3. 小型工业设备:工业传感器模块、低电压控制电路;
  4. 通信设备:小型路由器、无线模块的射频前端滤波、去耦;
  5. 家用电子:智能音箱、遥控器的电源电路、信号耦合。

六、产品优势与适配性

  1. 小型化集成:0402封装大幅节省PCB空间,适配电子设备轻薄化趋势;
  2. 宽温稳定:X7T温度特性覆盖-55℃至+125℃,容量变化小,环境适应性强;
  3. 品牌可靠性:村田产品一致性好,批量采购质量稳定,降低生产不良率;
  4. 工艺兼容性:适配回流焊、波峰焊等主流工艺,适合自动化生产线;
  5. 通用适配:4.7μF容值、6.3V电压覆盖大量通用电路,替换和采购方便。

该产品是村田通用型MLCC的典型代表,凭借稳定的性能、小型化设计和可靠的质量,成为电子设备中基础电路的优选元器件。

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