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GRM31M5C1H563JA01L 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

GRM31M5C1H563JA01LRoHS
商品编码:
BM0259364869复制
品牌:
muRata(村田)复制
封装:
1206复制
包装:
编带复制
重量:
0.000044复制
描述:
Capacitor: ceramic; MLCC; 56nF; 50V; C0G (NP0); ±5%; SMD; 1206复制
产品参数
产品手册
产品概述
GRM31M5C1H563JA01L参数
属性
参数值
容值56nF
精度±5%
属性
参数值
额定电压50V
温度系数C0G
GRM31M5C1H563JA01L手册
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无数据
GRM31M5C1H563JA01L概述

村田GRM31M5C1H563JA01L多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品身份与基础参数

村田GRM31M5C1H563JA01L是一款表面贴装多层陶瓷电容器(SMD MLCC),属于村田通用型精密MLCC系列。其核心参数可通过型号拆解及官方定义明确:

  • 容值:56nF(型号中“563”表示56×10³pF=56nF);
  • 精度:±5%(满足工业级及消费电子的精密应用需求);
  • 额定电压:50V DC(可长期承受50V直流电压工作);
  • 温度系数:C0G(又称NP0,陶瓷电容中温度稳定性最优的类别);
  • 封装:1206(英制规格,对应公制3216,长3.2mm×宽1.6mm);
  • 品牌类型:muRata(村田)生产的片式多层陶瓷电容器。

二、核心特性深度解析

该产品的优势集中在温度稳定性、高频性能及可靠性三个维度:

(1)C0G温度系数的极致稳定

C0G(NP0)是村田MLCC中温度特性最优的类别,温度系数≤±30ppm/℃。在**-55℃至125℃宽温范围**内,容值变化不超过±0.3%(以温度变化100℃计算),彻底消除温度波动对容值的影响,适配对信号精度要求严苛的场景。

(2)低损耗与优异高频特性

C0G材质介电损耗(DF)极低(典型值≤0.15%),且在1MHz以上高频下仍保持稳定容值与低阻抗,适合射频、通信电路的滤波、耦合,避免损耗导致信号能量衰减。

(3)可靠的电气与机械性能

  • 电压兼容:50V额定电压覆盖中低压电路,支持80%降额(长期工作≤40V),延长使用寿命;
  • 封装适配:1206封装为行业通用规格,兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接可靠性高;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH标准,无铅无卤,适配绿色制造需求。

三、典型应用场景

基于特性,该产品广泛应用于以下领域:

(1)精密模拟与测量电路

如运放信号耦合、ADC/DAC参考滤波、高精度传感器调理——温度稳定的容值保证信号无失真,避免测量误差。

(2)高频射频(RF)电路

智能手机、基站、蓝牙模块的射频前端滤波/耦合,WiFi、GPS无线通信的信号路径电容——低损耗提升信号传输效率。

(3)中低压电源系统

消费电子(平板、笔记本)、工业控制的电源去耦/稳压辅助——50V电压满足12V/24V电源需求,低阻抗抑制电压波动。

(4)工业与车载电子

部分型号支持-55℃至125℃宽温,适配工业自动化、车载仪表盘/传感器模块,适应极端环境。

四、选型与使用注意事项

(1)降额使用

长期工作电压≤额定值80%(40V DC),脉冲电压参考村田官方降额曲线。

(2)焊接工艺

符合J-STD-020标准,回流焊峰值温度240-260℃,时间≤10秒,避免过度焊接开裂。

(3)储存条件

未开封产品储存在≤40℃、湿度≤60%环境,开封后12个月内使用,避免吸潮影响焊接。

五、市场定位与竞争优势

该产品属于村田通用型精密MLCC,定位中端市场,核心优势:

  • 村田成熟工艺,一致性好,批次差异小;
  • C0G稳定性远优于X7R/X5R,适合精密应用;
  • 1206封装供应链稳定,成本可控,交货周期短。

总结:GRM31M5C1H563JA01L是兼顾精密性、可靠性与成本的通用MLCC,广泛适配消费电子、工业控制、射频通信等多领域的中低压、宽温应用需求。

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