RC0805FR-079K1L 产品概述

一、产品简介

RC0805FR-079K1L 为 YAGEO（国巨）系列厚膜片式电阻，尺寸为 0805（2012 公制），标称阻值 9.1 kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/8W（125 mW），典型工作电压 150V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件采用厚膜工艺制造，适用于大批量自动贴装与回流焊工艺，满足消费电子、工业及通信类电子设备中的通用阻值需求。

二、主要特点

• 阻值与精度：9.1 kΩ，公差 ±1%，适合精度要求中等的信号与偏置网络。
• 功率与温度：额定功率 125 mW，工作温度范围宽（-55℃～+155℃），可在较恶劣环境下长期工作。
• 温度系数：±100 ppm/℃，对中低精度的温漂敏感度处于可接受范围。
• 可靠性与兼容性：厚膜结构耐焊接、抗冲击，兼容常见 SMT 制程与回流曲线（建议遵循 J-STD-020 等标准）。
• 环保合规：常见为无铅、符合 RoHS 要求（具体以出厂资料为准）。

三、典型电气及机械参数（要点）

• 封装：0805（2.0 mm × 1.25 mm 级别）
• 阻值：9.1 kΩ ±1%
• 额定功率：125 mW（环境温度与散热条件会影响实际可用功率，建议参考厂商降额曲线）
• 工作电压：最大 150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃

四、应用场景

• 模拟与数字电路中的分压、偏置与电流限制；
• 滤波与耦合电路的阻容网络；
• 便携与消费类电子设备（如手机、平板、家用电器）；
• 工业控制与测量设备中对中等精度电阻的通用需求；
• 通信设备的阻抗匹配及偏置线路。

五、封装、装配与使用建议

• 回流焊：推荐使用符合 J-STD-020 的回流曲线，避免过高峰值温度及过长保温时间；
• 热管理：在高温或散热受限的 PCB 区域，需考虑对额定功率进行降额；一般在超过 70℃ 时应按厂商降额曲线线性降低功率至上限温度；
• 焊接强度：在贴装与清洗过程中注意机械应力，避免对电阻端部施加过大弯曲或冲击；
• 存储与搬运：避免潮湿、高温和强腐蚀性气体环境，出货与生产前遵循厂商包装与湿敏等级（MSL）要求。

六、选型与注意事项

• 若电路对温漂或长期稳定性要求更高，建议考虑更低 TCR 或金属膜/薄膜电阻产品；
• 如需更高功率或更高电压等级，请选更大封装或更高额定功率型号；
• 下单前确认包装单位、出厂检验报告与可追溯性信息，确保批次一致性满足生产要求。

如需本型号的详细数据手册（含降额曲线、热阻、焊接规范及可靠性试验结果），建议向供应商或 YAGEO 官方索取最新规格书以便校核设计与生产。