π161E30 产品概述

一、产品简介

π161E30 是荣湵（2Pai Semi）推出的一款高性能数字隔离器，针对工业现场与电力电子系统中对信号隔离和抗干扰的需求而设计。器件提供五路正向通道与一路反向通道，默认输出为低电平，能够在恶劣电磁环境中稳定传输控制与数据信号。

二、主要性能与规格

• 通道数：正向 5 路，反向 1 路（总 6 通道双向组合）
• 最大数据速率：200 Mbps（每通道）
• 隔离耐压：3000 Vrms（隔离栅间）
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：75 kV/μs，适应快速共模突变场景
• 传播延迟（tpd）：8 ns（典型）
• 供电电压：VCCA 3.0–5.5 V，VCCB 3.0–5.5 V（两侧独立供电）
• 工作温度：-40 ℃ 至 +125 ℃
• 封装：NB SOIC-16

三、优势亮点

• 高隔离强度与大 CMTI：3000 Vrms 隔离等级配合 75 kV/μs 的抗共模瞬态能力，保证在电机驱动、逆变器等强干扰环境下仍能可靠工作。
• 低传播延迟与中高速数据率：8 ns 的典型延迟和高达 200 Mbps 的速率，适合时延敏感且带宽要求中高的控制/通信链路。
• 宽电压与工业温度范围：双侧 3.0–5.5 V 供电兼容常见逻辑电平，-40 到 +125 ℃ 的工作温度满足工业级应用。
• 默认低电平输出：在电源上电或失效时提供确定性输出状态，便于系统设计的安全性处理。

四、典型应用场景

• 工业自动化：PLC、远程 I/O、传感器信号隔离与匯流排接口保护。
• 电力电子：逆变器、变频器的控制信号隔离与驱动信号传输。
• 电机控制：位置/速度反馈与驱动控制信号隔离，抗干扰能力强。
• 通信与接口保护：隔离的 UART、SPI、I²C 等数字链路（速率需按具体总线要求匹配）。

五、封装与可靠性

π161E30 采用 NB SOIC-16 封装，便于表面贴装组装和散热设计。器件在设计上符合工业级长期可靠性要求，适合在振动、电磁干扰及高温场合长期运行。

六、设计与选型建议

• 电源去耦：建议在 VCCA 与 VCCB 近端各并联 0.1 μF 至 1 μF 陶瓷去耦电容，以抑制瞬态噪声。
• 接地与布局：隔离两侧严格分开布线，避免地回路；高速信号走短线并合理匹配阻抗以降低反射。
• 接口速率匹配：200 Mbps 为器件上限，实际系统中应根据线缆、接口和驱动能力选定合适数据速率并进行信号完整性验证。
• 故障安全：利用默认低电平特性可设计故障检测与安全锁定逻辑，提升系统鲁棒性。

总结：π161E30 以其高隔离等级、优异的共模瞬态抗扰度和中高速数据能力，适合工业、电力电子与运动控制等需要可靠隔离与抗干扰的场合。选择时请结合具体接口速率、PCB 布局与电源管理进行系统级验证。