DRV8873SPWPRQ1 产品概述

一、简介

DRV8873SPWPRQ1 是德州仪器（TI）面向有刷直流电机驱动的集成器件，内置功率 FET，可在宽输入电压范围内驱动高达 10A 峰值电流的电机。器件采用 HTSSOP-24-EP 封装，带底部散热焊盘，适合需要高功率密度和可靠热管理的嵌入式电机控制应用。该器件支持 SPI 接口用于配置与诊断，并兼容 STEP/DIR 电平输入（0V～5.5V），便于与运动控制器、MCU 或步进/直流驱动平台直接连接。

二、主要特性

• 集成功率 FET，减小外部元件数量与布局复杂度；
• 峰值电流：10A（短时峰值，具体热限制见数据手册）；
• 工作电压范围：4.5V ～ 38V，适配多种电源环境；
• 导通电阻（RDS(on)）：约 150 mΩ（典型值，单通道或桥臂组合请参考手册）；
• 静态电流 Iq：约 10 μA，利于低功耗待机应用；
• 接口类型：SPI（用于配置、状态读取与诊断），同时兼容 STEP/DIR 电平控制（0～5.5V）；
• 工作温度范围：-40℃ ～ +125℃；
• 封装：HTSSOP-24（带底部散热焊盘，推荐良好 PCB 散热设计）。

三、典型应用场景

• 有刷直流电机控制：机器人、自动化设备与执行器；
• 便携式电动工具与玩具驱动；
• 需要数字配置与诊断的工业运动控制系统；
• 需要紧凑封装与良好热性能的嵌入式方案。

四、封装与引脚关注点

• HTSSOP-24-EP 封装带大型底部散热焊盘（EP），布板时应给出充足的热铜箔和过孔以提升热传导；
• SPI 与 STEP/DIR 输入需按器件输入容限（0～5.5V）保护信号源，避免高压直连；
• 若使用高速 PWM 或高电流运行，须在电源引脚和电机电源之间放置合适的去耦电容及磁珠以抑制瞬态噪声。

五、设计与使用建议

• 严格参考官方数据手册中的热阻与功耗曲线，评估持续电流能力并设计散热方案；
• 在高电流路径上使用宽铜线与多层过孔，减少寄生阻抗与电压跌落；
• 对于需要精确电流控制或监控的系统，建议结合外部电流检测（分流电阻或差分放大）并通过 SPI 获取诊断信息；
• 设计时考虑保护策略：即使器件可能集成基本保护（如过热、欠压、短路保护），也应在系统层面预留过流、反接与浪涌抑制措施以提高可靠性。

本概述基于器件主要参数与常见工程实践，详细电气特性、引脚定义、保护行为与时序请以德州仪器官方数据手册为准，并在量产前做充分的热仿真与系统级验证。