RC0603DR-0768KL 产品概述

一 产品简介

RC0603DR-0768KL 是国巨（YAGEO）推出的一款0603封装厚膜片式电阻，阻值为68kΩ，精度±0.5%，额定功率1/10W（100mW），额定工作电压75V。该系列以稳定的电性能和优良的一致性，适用于对精度和可靠性有中高要求的消费电子、通信与工业控制设备。

二 主要参数

• 阻值：68kΩ
• 精度：±0.5%
• 功率：0.1W（100mW）
• 标称工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0603（1608公制）
• 制造商：YAGEO（国巨）
• 描述标示：RES SMD 68K OHM 0.5% 1/10W 0603

三 特性与优势

• 精度高：±0.5%公差满足对阻值精确度要求较高的应用场景。
• 小尺寸：0603封装有利于高密度PCB布局与体积受限产品。
• 宽工作温度：-55℃至+155℃，适应极端温度环境。
• 稳定性良好：±100 ppm/℃的TCR在温度变化时保持较小漂移。
• 制程成熟：厚膜工艺成本与可靠性兼具，量产一致性好。

四 典型应用

• 移动终端与消费类电子产品的信号分压、偏置电路。
• 通信设备与网络终端中的滤波、阻抗匹配与检测电路。
• 工业控制、仪器仪表中的精密测量和采样前端。
• 电源管理与模拟电路中的反馈与参考网络。

五 可靠性与品质控制

国巨产品通常经过温度循环、功率负荷、湿热与机械应力测试（如焊接热冲击、端强度测试）。在正常工作条件下，厚膜电阻具有良好的长期稳定性；但在接近额定功率和极限电压下运行会加速老化，应留有安全裕量。

六 焊接与存储注意事项

• 遵循回流焊温度曲线，避免过高峰值温度和长时间暴露。
• 回流焊前建议使用推荐的PCB焊盘设计与焊膏用量以防偏位。
• 保存于干燥环境，避免潮湿与腐蚀性气体影响。
• 在电路设计中保留安全裕度，避免长期在额定功率或额定电压下连续工作。

七 选型建议与替代

在需要更低温漂或更高功率时，可考虑薄膜低TCR或更大封装（0805/1206）型号；若对成本敏感且精度要求较低，可选择±1%或±5%公差的相应0603产品。购买时核对完整料号和规格表以确保符合电路要求。