ESD5Z3.3C 产品实物图片
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ESD5Z3.3C

商品编码: BM0259546327复制
品牌 : 
DOWO(东沃)复制
封装 : 
SOD-523复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
复制
描述 : 
未分类复制
库存 :
5430(起订量1,增量1)复制
批次 :
26+复制
数量 :
X
0.0425
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.0425
--
3000+
¥0.0337
--
45000+
产品参数
产品手册
产品概述

ESD5Z3.3C参数

反向截止电压(Vrwm)3.3V峰值脉冲功率(Ppp)200W@8/20us
击穿电压7V反向电流(Ir)18.8uA
工作温度-55℃~+150℃防护等级IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2
类型ESDCj-结电容50pF

ESD5Z3.3C手册

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ESD5Z3.3C概述

ESD5Z3.3C 产品概述

一、产品简介

ESD5Z3.3C 是 DOWO(东沃)推出的一款针对 3.3V 工作电压系统的瞬态抑制(ESD)器件,采用 SOD-523 超小封装,适用于空间受限的移动终端、物联网和消费类电子接口保护。器件针对瞬态干扰设计,可在工业环境下为敏感电路提供可靠的过压和静电放电保护。

二、主要电气参数

  • 反向截止电压 Vrwm:3.3V,适配 3.3V 信号线直连保护;
  • 峰值脉冲功率 Ppp:200W(8/20µs),可吸收短时高能量脉冲;
  • 击穿电压:7V(典型),在过压时导通以钳位电压;
  • 反向电流 Ir:18.8µA(在 Vrwm 条件下),低泄漏有利于微弱信号稳定;
  • 结电容 Cj:约 50pF,兼顾保护性能与信号完整性;
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃,满足宽温域工业及汽车级应用要求。

三、封装与环境适应性

器件采用 SOD-523 超小封装,体积小、焊接方便,适合表贴自动化装配及高密度 PCB 布局。工作温度范围宽且耐受高温焊接工艺,适用温度与可靠性要求较高的场合。

四、典型应用场景

  • 3.3V 数据接口与控制线(UART、I2C、SPI、GPIO 等);
  • USB/通用接口侧的旁路保护(需评估结电容对高速信号的影响);
  • 移动终端、物联卡口、传感器前端、显示驱动器等易受静电或脉冲干扰的输入端;
  • 工业控制和通信设备的接口防护,配合系统滤波使用以提升抗扰度。

五、使用与设计建议

  • 放置位置:将器件尽量靠近被保护引脚或外部接口,以缩短泄放回路,降低回路电感;
  • 接地布局:提供低阻低感的接地回路,必要时在器件附近做地铜垫并通过多颗过孔与主地平面相连;
  • 对高速信号:50pF 的结电容会引入一定负载,若用于高速差分对或超高频信号,需要做信号完整性评估或选择更低电容器件;
  • 热量与脉冲能力:200W(8/20µs)为短脉冲吸收能力,长时间或重复的大能量脉冲仍需配合限流元件或保护电路;
  • 焊接与可靠性:遵循制造商焊接温度曲线与回流工艺,避免超过器件允许的热应力。

六、可靠性与合规性

ESD5Z3.3C 对 IEC 61000-4-2(静电放电)与 IEC 61000-4-4(电快速瞬变/群脉冲)具有防护能力,适合需要满足这些电磁兼容标准的产品设计。宽温范围(-55℃ ~ +150℃)表明器件适合严苛环境和工业级应用,但在极端工况下建议做实际寿命与失效分析。

七、选型与获取资料

品牌:DOWO(东沃);封装:SOD-523;类型:ESD。购买与设计前建议索取完整规格书,确认典型钳位电压曲线、泄放能量测试条件、封装尺寸图和回流焊工艺建议,以便在系统中正确选型与优化布局。

如需我进一步整理针对此器件的 PCB 布局示意、与特定接口(例如 USB/DDR/高速串行)的兼容性评估或比较其它低电容 ESD 器件的优劣,可以提供您系统的工作电压与信号频率,我将给出更具体的建议。