CL31B106KLHNNNE 产品概述

一、概述

CL31B106KLHNNNE 是三星（SAMSUNG）系列的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），标称容量 10 µF，公差 ±10%，额定电压 35 V，介质类型 X7R，封装为 1206（3216 公制）。该型号面向对体积与容量有较高需求的表面贴装去耦、滤波和储能场合，兼顾体积效率与温度特性。

二、主要参数

• 容量：10 µF
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：35 V
• 介质：X7R（温度范围通常为 -55°C 到 +125°C）
• 封装：1206（公制 3216，约 3.2 × 1.6 mm）
• 品牌：SAMSUNG

三、性能与特性

• 高体积比：在 1206 尺寸下提供较大的电容量，适合空间受限但需中等容量的电源布置。
• 温度特性：X7R 介质能在宽温区间工作（-55°C 至 +125°C），但陶瓷类二类介质本身会有随温度和时间的容量漂移。
• 直流偏置效应：在高静态电压下实际有效电容会下降，设计时建议考虑 DC-bias 曲线并适当留有裕度。
• 低等效串联电阻（ESR）和低电感，适合高频去耦与旁路应用。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 转换器输入/输出、电源总线稳压）
• 电源滤波与储能（中小功率域）
• 通信设备、消费电子、工业控制等需要稳定中等容量的电路板设计

五、使用与选型建议

• 考察 DC-bias 曲线：在靠近额定电压工作时，关注实际容量随电压下降的比例，必要时选择更高额定电压或更大容量型号以保证功能裕度。
• 温度与老化：X7R 会有随温度和使用时间的容量变化，关键电路应预留余量并参考厂商曲线。
• 焊接与可靠性：建议按制造商推荐的回流焊工艺进行贴装，避免机械应力集中；考虑震动、热循环等环境时进行可靠性验证。
• 封装选择：1206 在手工贴装与自动化贴装中均常用，注意焊盘设计以减少应力和保证焊接质量。

六、包装与采购

CL31B106KLHNNNE 常见以卷带（tape-and-reel）形式供应，便于 SMT 生产线贴片使用。订购时请以完整料号确认电气参数、温度/电压曲线与包装规格，并参阅三星官方数据手册获取详细可靠性与试验数据。

以上为基于给定参数的产品概述。更多电气特性曲线（DC-bias、频率响应、温度系数、寿命与可靠性试验结果）以及尺寸详图，请参考三星原厂数据手册或向供应商索取样片进行验证。