MX25V1635FZUI 产品概述

一、产品简介

MX25V1635FZUI 为 Macronix 推出的 16Mb（2M x 8）NOR 闪存器件，采用 SPI 四 I/O（Quad I/O）接口，最高工作时钟 80MHz，支持标准、双线及四线传输模式。器件为非易失性闪存，适合存储代码、引导记录和常用配置数据，封装形式为 8-SUON（2x3），适合表面贴装工艺。

二、主要参数

• 存储容量：16Mb（2M x 8）
• 存储类型：FLASH - NOR，非易失
• 接口：SPI - 四 I/O（Quad I/O），最高 80MHz
• 供电电压：2.3V ~ 3.6V
• 工作温度：-40°C ~ +85°C（TA）
• 写入周期：字节（字）100 µs，页编程 4 ms
• 时钟频率：80 MHz
• 封装：8-USON（2x3）

三、封装与引脚要点

8-USON（2x3）小尺寸封装兼顾体积与焊接可靠性，适合空间受限的消费类与工业应用。设计 PCB 时建议在 VCC 附近放置 0.1 µF 陶瓷旁路电容，并保持信号走线短且成对屏蔽，减少高频干扰对 Quad I/O 时序的影响。

四、典型应用

• 嵌入式系统固件存储与系统引导（BIOS/Bootloader）
• 消费电子（电视机顶盒、路由器、智能家电）
• 工业控制设备与数据记录器（需宽温版本）
• 可执行在位（XIP）或外部代码执行场景

五、设计与使用建议

• 上电/复位序列遵循器件时序要求，避免在 VCC 非稳定时访问闪存。
• 使用写使能（WREN）及状态寄存器轮询确保页编程完成，避免数据损坏。
• 对于频繁写入区域，合理分配擦写周期并采用磨损均衡策略以延长寿命。
• 在高噪声环境下优先采用较短的 SCLK 与 IO 路径，并考虑外部滤波与地平面设计。

六、可靠性与环境特性

器件工作温度范围 -40°C 至 +85°C，适应一般工业与消费级温度要求。符合常规焊接工艺与 ESD 保护规范，具体电气与可靠性参数建议参考 Macronix 官方数据手册以获取详细测试条件与寿命指标。