SMD1210P200TF 产品概述 — RUILON 瑞隆源 自恢复熔断器

一、产品简介

SMD1210P200TF（品牌：RUILON/瑞隆源）是一款1210封装的表面贴装自恢复熔断器（Polymeric PTC resettable fuse），额定保持电流为2A，额定耐压6V，专为便携电源、短路保护及过流限流应用设计。该器件具有体积小、初始电阻低、能在过流后自动恢复的特性，适合对空间与可靠性有较高要求的电子设备保护方案。

二、主要技术参数

• 额定耐压（Vmax）：6 V
• 最大电流（Imax，冲击/短时）：35 A
• 保持电流（Ihold）：2 A
• 跳闸电流（Itrip）：4 A（典型）
• 最大耗散功率（Pd）：800 mW
• 初始态电阻（Rmin）：15 mΩ
• 跳断后最大阻值（R1max）：70 mΩ
• 动作时间（至跳闸）：1 s（在指定测试条件下）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装尺寸（1210）：长度3.5 mm × 宽度2.8 mm × 高度1.1 mm

三、产品特性

• 初始电阻极低（Rmin 15 mΩ），在正常工作时对电压降与功率损耗影响小，适用于低压大电流路径。
• 快速自恢复：在过流或短路引起温度上升并进入高阻态后，故障解除逐渐冷却恢复低阻态，无需更换元件。
• 可承受高冲击电流（Imax 35 A），能在短时浪涌条件下保护电路。
• 小型1210贴片封装，方便自动化贴装与高密度PCB布局。
• 宽温工作范围，适应多种环境使用。

四、典型应用场景

• 移动设备电源保护（便携充电器、Power bank）
• USB/通信接口、车载电子中的过流与短路保护
• 电池管理系统（BMS）与电池包保护
• LED驱动、电机驱动及电源模块的输入侧过流保护
• 工业控制、家电及医疗等对可靠性要求较高的电源保护场合

五、选型与设计注意事项

• 电压限制：器件最大耐压为6V，应用时系统工作电压不得超过此限值，宜留有安全裕度。
• 电流/跳闸特性：Ihold 为稳态不动作的最大电流，设计持续工作电流应 ≤ Ihold；Itrip 为器件在过流时进入高阻态的大致门槛，实际跳闸电流受环境温度、上升时间及PCB散热影响，建议在选型时参考厂商完整的I–T、I–R曲线并留裕量。
• 功耗与发热：最大功耗800 mW，长期在高功耗条件下可能导致温升，应注意散热和布局，避免与热敏元件紧邻。
• 冷却与恢复：跳闸后恢复时间受环境温度和散热条件影响，若系统需要快速重复保护，需评估恢复周期以防止热累积。
• 冲击电流能力：Imax 为短时允许通过的峰值电流，不能作为长期连续电流指标。

六、封装与焊接建议

• 1210（3.5×2.8×1.1 mm）SMD封装，支持常规回流焊贴装工艺。
• 建议遵循厂家推荐的回流焊温度曲线，避免过长高温暴露以保护材料性能。
• 布局上建议将器件靠近电源输入端或受保护回路的热源入口，同时保持足够的焊盘与热扩散区域以利散热。

七、可靠性与环境

• 工作温度范围宽（-40 ℃ 至 +85 ℃），适合多数商业与工业环境。
• 对高温、高湿环境的长期稳定性需结合实际应用做加速老化验证。
• 在高温环境下，Ihold 与 Itrip 会发生漂移，设计时需考虑温度系数与老化影响。

总结：SMD1210P200TF 是一款适合低压、大电流通道保护的1210封装自恢复熔断器，低阻抗与较好的冲击承受能力使其在便携电源、USB及电池保护等应用中具备优势。推荐在最终设计中参考完整的厂商特性曲线并按实际环境条件进行验证试验。若需更详细的I–T曲线、再封装建议或可靠性测试数据，可联系厂家获取数据手册。