SDCL1005C7N5HTDF 产品概述

一、产品简介

SDCL1005C7N5HTDF 为顺络（Sunlord）出品的一款 0402 封装信号叠层电感，标称电感值 7.5 nH，公差 ±3%。该器件面向高频、小型化电路，直流电阻（DCR）约 400 mΩ，额定直流电流 300 mA，品质因数 Q = 8（@100 MHz），自谐振频率（SRF）约 3.7 GHz。体积小、封装为 0402，适合空间受限的表面贴装应用。

二、关键电性能解读

• 电感值 7.5 nH ±3%：适用于射频匹配、窄带滤波与阻抗变换场合，对误差敏感的高频电路可得到较稳定的匹配性能。
• 额定电流 300 mA 与 DCR 400 mΩ：在中等偏低电流条件下使用时，功耗与温升可控；DCR 较高时会带来一定的串联损耗，应在功耗预算中考虑。
• Q = 8@100 MHz：在 100 MHz 附近该器件的损耗中等，适合对 Q 要求不极端苛刻的高频应用。
• SRF = 3.7 GHz：在接近或超过自谐振频率时电感行为开始被寄生电容主导，使用时需留意工作频段与器件的感性区间。

三、典型应用

• 射频/微波匹配网络与阻抗变换
• 高频滤波器（匹配与去耦）
• 振荡器与谐振回路（注意电感工作频带与自谐频率）
• 高频信号线的 EMI 抑制与阻尼
• 小型化移动终端、无线模块、天线前端匹配

四、封装与工艺建议

• 封装：0402（1005公制）表贴，推荐按厂商推荐的 PCB 焊盘设计并保证良好焊接热量传递。
• 焊接：兼容回流焊工艺，建议遵循无铅回流曲线并严格控制峰值温度与保温时间以防器件性能偏移。
• 贴装与清洗：贴装时避免机械应力，清洗工艺需与封装材料兼容，避免化学侵蚀。
• 存储与搬运：保持干燥、避免潮湿吸湿，开封后按规定时间回流使用。

五、选型与评估建议

• 电流裕量：在设计时建议对额定 300 mA 进行适当裕量设计，考虑直流偏置下电感值下降与温升影响。
• 频率范围验证：在目标工作频段内使用阻抗分析仪或 LCR 表测量实际电感、Q 与串联电阻，确认是否满足电路性能。
• 可靠性与合规：出货前参照顺络规格书核对环境适应性（如温度范围、回流耐受、表面处理及环保合规性），有特殊可靠性要求时建议向厂方确认或申请样品做加速寿命试验。

总结：SDCL1005C7N5HTDF 为一款面向高频、小型化应用的 0402 叠层电感，适用于射频前端、匹配与滤波等场景。在实际应用中应关注 DCR、Q 与自谐频率对整体电路性能的影响，并按照厂商推荐的封装与焊接工艺执行，以保证长期稳定性。若需最终电性能曲线或封装尺寸，请参考顺络官方规格书或联系技术支持。