2317416-1 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity（美国泰科）型号 2317416-1 为 OSFP（Optical Small Form-factor Pluggable）光模块专用 Cage Assembly，属于 cable-to-board 类型的机架式连接器。该件为 1×1 模组尺寸，采用通孔压配（Through-Hole Press‑Fit）安装，竖向/直角放置用于印制电路板，配备内部与外部 EMI 弹簧，提供可靠的屏蔽和机械支撑。包装形式为托盘（tray），元件状态为有源（Active）。

二、主要特性

• 适配 OSFP 标准光模块（支持高密度、高速光互连，如 400Gbps 应用）。
• 机架式 Cage Assembly，单槽（1×1）结构，便于模块插拔与定位。
• 通孔压配端接（Press‑Fit），无需焊接即可实现稳固、可重复的 PCB 安装。
• 直角安装形式，节省板上空间并优化信号走线布局。
• 内外双层 EMI 弹簧（Internal/External EMI Springs），保证壳体与 PCB 的连续接地与电磁隔离。
• 金属铠甲与屏蔽设计，提高抗干扰能力与机械强度。

三、机械与安装细节

• 压配腿通过板孔紧密嵌合，提供优秀的机械抗拉和抗振性能，适合自动化贴装与后续装配工艺。
• 直角（Right‑Angle）布局便于横向布线，适配交换机、路由器、光纤收发平台的前面板或背板结构。
• 由于为通孔压配结构，建议在 PCB 设计时为压配孔预留适当的过孔尺寸与阻焊留空，确保压配力分布均匀，避免板面应力集中。

四、EMI 屏蔽与信号完整性

内外 EMI 弹簧设计可在模块外壳与 PCB 接地平面之间形成低阻抗通路，减少共模噪声和辐射干扰。对于高频高速通道（如 OSFP 支持的 400G 链路），可靠的屏蔽与接地对保持信号完整性、降低串扰至关重要。推荐将弹簧接地点与系统接地策略同步，形成连续屏蔽路径。

五、典型应用场景

• 数据中心交换机、路由器、聚合设备的高密度光接口。
• 光纤收发模块插槽（OSFP）应用平台。
• 电信/运营商核心设备与云计算机房的高速光互连场景。
• 高速测试设备与网络测量仪器的模块化插拔接口。

六、设计与装配建议

• 在 PCB 布局阶段预留压配孔、必要的机械固定孔与接地焊盘，确保 EMI 弹簧能直接接地或通过焊点连接。
• 采用合适的压配工具与工艺参数（插入力、保持时间）以防损伤 PCB。
• 对于热管理与散热路径需要配合整体系统设计，必要时在壳体附近保留散热空间或铜柱散热路径。
• 参考 TE 提供的 2317416-1 机械图纸与 PCB 尺寸建议，以保证插拔配合与安装可靠性。

七、包装与供应状态

该型号由 TE Connectivity 生产，包装为托盘（tray），当前零件状态为有源（Active），适合量产采购与自动化装配流程。

八、小结

2317416-1 是面向高带宽光互连的 OSFP Cage Assembly，结合通孔压配固定与内外 EMI 弹簧屏蔽设计，提供坚固的机械支撑与优良的电磁兼容特性，适用于高密度、高速的网络与数据中心设备。推荐在设计初期纳入 PCB 布局与接地策略评审，以发挥该组件的最佳性能。