CRCW08051R00FKEAHP 产品概述

一、主要特性

CRCW08051R00FKEAHP 为 VISHAY（威世）出品的厚膜贴片电阻，封装 0805（2012 公制），标称阻值 1Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 500 mW，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件面向通用电路和中等功耗密度应用，兼顾体积与热耗散能力。

二、电气与热特性

• 阻值与精度：1Ω ±1%，适用于精度要求中等的低阻值应用。
• 功率与散热：额定功率 500 mW（按照制造商规定的基准环境温度），在高温下需按厂方给定的降额曲线进行功率整定，通常随环境温度线性降额至最高工作温度。
• 温度稳定性：TCR ±100 ppm/℃，在温度变化频繁或要求高精度漂移控制的场合需注意补偿或选择低 TCR 方案。

三、结构与封装注意

该型号采用厚膜工艺，封装为 0805，适合自动化贴片加工与回流焊接。厚膜电阻的优点是制造成本较低、抗冲击性能良好；但与金属膜/金属箔电阻相比，长期稳定性和低阻值的温漂表现一般略逊，需要在设计时予以考虑。

四、应用场景

• 电源与功率管理电路中的分流或限流（低成本电流采样、保护电阻）。
• 通用电子设备、消费类产品与工业控制设备的去耦与阻抗匹配。
• 需要小体积中等功率处理的空间受限电路板。

五、PCB 布局与装配建议

为保证功率散热与测量精度，应增大焊盘铜箔面积、优化热通道，避免热聚集。回流焊曲线应遵循 VISHAY 推荐规范，焊接后建议进行必要的温升与阻值检测。存储与焊接过程中应避免潮气和机械应力。

六、选型与替代方案

当对温漂、长期稳定性或低阻精度有更高要求时，可考虑金属膜或金属箔电阻（更低 TCR、更高稳定性）。若电流取样精度要求高，亦可选用专用低阻精密分流器件或并联多片以分散热耗。

如需最终技术参数、降额曲线、焊接规范与包装信息，请参考 VISHAY 官方数据手册或联系供应商索取样片与技术支持，以确保在目标应用中的可靠性与寿命。