SX32Y025000BC1T001 产品概述

一、产品简介

SX32Y025000BC1T001 为 TKD（泰晶）系列的无源晶振元件，标称频率 25.000 MHz，常温频差（25°C）±10 ppm，推荐负载电容 12 pF，封装为 SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm 四端片式封装）。作为无源晶体元件，它需与外部振荡电路（如 CMOS Pierce 振荡器或专用晶振驱动器）配合使用，适用于对频率精度和体积有中等要求的消费类与工业类电子产品。

二、主要技术参数

• 频率：25.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm（25°C）
• 额定负载电容：12 pF
• 元件类型：无源晶体（需外部振荡器）
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）
  注：等效串联电阻（ESR）、驱动电平、工作温度范围、老化率等详细电气与环境指标，请以厂商正式规格书为准。

三、封装与电气特性

SMD3225-4P 为四端焊盘封装，采用贴片安装方式，适配回流焊工艺。四端设计有利于提高机械可靠性与焊接一致性，常见应用中两端为晶体连接点，另外两端为地或增强支撑（具体引脚定义请参照厂商引脚图）。该封装在空间受限的 PCB 布局中兼顾性能与可靠性，便于自动化贴装。

四、典型应用场景

• MCU/MPU 时钟源（需外接振荡器电路）
• 通信设备本振或参考时钟（如无线模块、串口、以太网 PHY 等）
• 消费电子（机顶盒、机顶录放设备、智能家居控制板等）
• 工业控制与仪器仪表，要求中等频率稳定性的场合

五、使用建议与电路接法

• 推荐振荡结构：Pierce（反相器+两端电容），或专用晶振驱动器/PLL 前端。
• 负载电容选择：晶体额定 CL=12 pF。考虑 PCB 和封装寄生电容（典型 2–3 pF），若两侧外接电容取对称值 C，则近似关系为 C/2 + Cstray ≈ CL。例如 Cstray≈2–3 pF 时，建议外接电容约 18–22 pF（对称），以达到期望负载。
• 启动与稳定：频率稳定性受电路增益、负载电容和驱动电平影响，务必根据所用振荡器 IC 的推荐配置调试。
• 接地与屏蔽：晶体附近保持良好接地，避免大电流回流与强干扰信号线经过，必要时在敏感信号与晶体之间增加屏蔽或地线隔离。

六、封装贴装与可靠性注意事项

• 贴片焊接：遵循厂商推荐的回流焊工艺曲线进行，避免超过材料耐受温度。
• PCB 布局：晶体与振荡器 IC 尽量靠近，走线最短最直，减小寄生电容与干扰。
• 机械应力：封装对底层挠性和焊点应力敏感，避免在晶体上方施加重压或在贴片过程中产生过大弯曲。
• 储存与老化：长期储存或高温回流后，建议按厂商要求进行老化与频率确认以保证出货稳定性。

七、采购与技术支持

SX32Y025000BC1T001 适合对体积与成本有平衡要求且能在电路中自行实现振荡的应用。采购时请核实批次规格书（尤其 ESR、工作温度、老化速率和回流耐受性），如需参考电路实例或对参数做更细致的匹配调试，可联系 TKD（泰晶）或元器件供应商获取工程支持与样片测试资料。