LMV324MX/NOPB（SOIC-14）产品概述

一、概述

LMV324MX/NOPB 是德州仪器（TI）推出的一款四路运算放大器，专为低电压、低功耗和单电源应用设计。器件支持轨到轨输出，工作电源范围为 2.7V 到 5.5V，最大电源差（Vdd–Vss）5.5V，工作温度范围-40℃ 至 +125℃，适用于便携设备、工业控制和汽车电子等多种场景。

二、主要参数

• 通道数：四路
• 最大电源宽度（Vdd–Vss）：5.5V
• 单电源工作电压：2.7V ~ 5.5V
• 轨到轨输出：支持
• 增益带宽积（GBP）：1MHz
• 压摆率（SR）：1 V/µs
• 输入失调电压（Vos）：7 mV
• 失调电压温漂（Vos TC）：5 µV/℃
• 输入偏置电流（Ib）：250 nA
• 输入失调电流（Ios）：50 nA
• 噪声密度：39 µV/√Hz @1 kHz
• 共模抑制比（CMRR）：65 dB
• 静态电流（Iq）：410 µA
• 输出电流：60 mA
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃
• 封装：14-SOIC
• 品牌：TI（德州仪器）

三、性能亮点

LMV324MX 结合了低静态功耗与轨到轨输出能力，便于在低电压电源下驱动较大幅度信号。1 MHz 的增益带宽与 1 V/µs 的压摆率，可满足多数传感器信号处理和滤波放大任务；较低的输入偏置与失调电压温漂提升直流精度；噪声性能对低频测量也有良好支持。

四、典型应用

• 传感器前端放大（温度、电流、电压传感）
• 仪表放大器和差分放大器（低频信号）
• 低功耗便携设备的信号调理
• 车载电子与工业控制接口电路

五、设计与使用建议

• 电源去耦：在 VDD 与 VSS 之间靠近器件放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，抑制高频干扰。
• 负载与输出：尽管支持轨到轨输出，但靠近电源轨时输出幅度有一定限制；大电流负载或短路场景需注意热耗散。
• 稳定性：驱动大容性负载时可能产生振荡，可在输出与输入加适当阻尼或串联电阻改善稳定性。
• 偏置和漂移：对高精度直流测量，建议通过外部调零电路或选择匹配电阻减少失调影响。

六、封装与采购

LMV324MX/NOPB 提供 14-SOIC 封装，适合标准贴片工艺。作为 TI 产品，常见于现货渠道与长期供货计划，适合量产使用。若有更高精度或更低噪声需求，可考虑 TI 的其它放大器系列进行对比选择。

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