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CK45-B3AD222KYVNA 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CK45-B3AD222KYVNARoHS
商品编码:
BM0262575000复制
品牌:
TDK复制
封装:
插件复制
包装:
盒装复制
重量:
0.559g复制
描述:
CAP CER 2200PF 1KV RADIAL复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
CK45-B3AD222KYVNA参数
属性
参数值
容值2.2nF
精度±10%
额定电压1kV
属性
参数值
脚间距5mm
电容体直径8.5mm
电容体厚度5mm
CK45-B3AD222KYVNA手册
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无数据
CK45-B3AD222KYVNA概述

TDK CK45-B3AD222KYVNA 陶瓷电容产品概述

TDK CK45-B3AD222KYVNA是一款高压径向插件陶瓷电容,专为中高压场景设计,兼顾容量、耐压与安装便捷性,广泛应用于工业电源、照明驱动等领域。以下从核心参数、封装尺寸、应用场景等维度详细解析。

一、核心电气参数解析

该电容的核心电气指标明确且适配高压需求:

  • 容值与精度:标称容值2.2nF(即2200pF),精度±10%,属于常规精度等级,可满足多数对容值偏差要求不苛刻的电路需求;
  • 额定电压:直流额定电压1kV(1000V),是其核心优势之一,能稳定工作在中高压环境下;
  • 介质类型:采用高压陶瓷介质(从型号标注“CAP CER”可判断),兼具高绝缘性与低损耗特性,适合高压场景的电荷存储与滤波;
  • 漏电流:TDK高压陶瓷电容通常漏电流控制在较低水平(典型值<1μA@额定电压),减少电路功耗与发热。

二、封装与机械尺寸说明

采用径向插件封装,机械尺寸适配常规PCB布局:

  • 封装形式:引脚从电容体两端垂直引出(径向),安装时通过通孔焊接,稳定性优于轴向封装,适合批量生产;
  • 关键尺寸:电容体直径8.5mm、厚度5mm,引脚间距5mm——这些尺寸是PCB设计的核心参考:5mm脚间距符合多数插件电容的安装规范,8.5mm直径与5mm厚度则能在紧凑空间内布局;
  • 引脚材质:镀锡铜引脚,抗氧化性强,焊接时兼容性好(适配常规焊锡),且引脚强度足够,不易因机械应力损坏。

三、典型应用场景

结合1kV耐压与2.2nF容值,该电容主要应用于以下场景:

  1. 高压滤波:开关电源、变频器等设备的高压侧滤波,抑制高频噪声(如尖峰脉冲),提升电源稳定性;
  2. 高压耦合:高压信号传输电路中的耦合环节,实现信号隔离与传递;
  3. 工业电源:UPS、逆变器等工业电源的高压辅助电路,保障电路在中高压下稳定工作;
  4. 照明驱动:高压钠灯、LED驱动电源的高压滤波与储能,适配户外照明设备的宽温环境;
  5. 医疗设备:部分高压医疗设备的辅助电路(需结合具体认证,但TDK产品通常符合医疗设备的基础可靠性要求)。

四、品牌与性能优势

作为TDK旗下产品,该电容具备显著的可靠性与性能优势:

  • 品牌可靠性:TDK是全球电子元器件龙头,产品通过ISO9001、RoHS等认证,一致性强,批量采购时容值偏差稳定;
  • 宽温特性:采用X7R介质(CK45系列常规配置),工作温度范围-55℃~125℃,可适应工业环境的极端温度变化;
  • 耐电压冲击:通过1.5倍额定电压的耐压测试,能承受电路中的瞬时过压(如开关切换产生的尖峰);
  • 低损耗:高压陶瓷介质的损耗角正切值(tanδ)通常<0.01(1kHz下),减少电路发热,提升效率。

五、选型与使用注意事项

为保障电容长期稳定工作,需注意以下要点:

  • 电压降额:实际使用时,直流电压需低于1kV,交流电压峰值建议不超过800V(约0.8倍额定直流电压),避免过压击穿;
  • 焊接工艺:烙铁温度不超过350℃,单个引脚焊接时间不超过3秒,避免高温损坏电容体;
  • 静电防护:陶瓷电容对静电敏感,焊接前需接地,存储时用防静电包装,避免静电击穿;
  • 温度限制:工作环境温度需在-55℃~125℃范围内,高温环境下需增加散热设计,防止容值漂移。

综上,TDK CK45-B3AD222KYVNA是一款性能稳定、适配性强的高压陶瓷电容,能满足工业、照明等领域的中高压电路需求,是量产与研发的可靠选择。

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