MLF2012A1R2KT000 产品概述

一 产品简介

MLF2012A1R2KT000 是 TDK 推出的贴片电感，封装为 0805（2012 公制），标称电感值 1.2 µH，公差 ±10%。该器件针对体积受限、低电流应用设计，具有较低直流电阻和较高品质因数，适用于射频及电源滤波等场景。

二 主要电气参数

• 电感值：1.2 µH ±10%
• 额定电流：80 mA（额定连续电流）
• 直流电阻（DCR）：150 mΩ
• 品质因数（Q）：45 @ 10 MHz
• 自谐振频率（SRF）：110 MHz
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 品牌：TDK，型号：MLF2012A1R2KT000

三 特性与优势

• 小型化封装，便于高密度贴片组装；
• 低 DCR（150 mΩ）减少直流损耗，适合微小电流路径；
• Q 值高（45@10MHz），在中频段呈现良好选择性，适合谐振回路与射频应用；
• SRF 达 110 MHz，确保在此频率以下维持电感性特性，便于射频设计考虑频带边界。

四 典型应用

• 低功耗便携设备的电源滤波与去耦；
• 射频前端的匹配与谐振电路（在 SRF 之下工作）；
• EMI 抑制与信号线滤波；
• 物联网、传感器模块、小型通信设备中的滤波与阻抗控制。

五 设计与使用注意事项

• 工作频率应低于自谐振频率（110 MHz）以保持电感性响应；超过 SRF 后器件呈现电容性，可能影响电路性能；
• 额定电流 80 mA 表示连续通过且电感值不显著下降的范围，建议在设计时预留余量以避免电感饱和或温升；
• 直流损耗示例：在 80 mA 时功耗约为 P = I^2·R = 0.08^2×0.15 ≈ 0.96 mW，热量较小但要考虑附近器件散热情况；
• 在滤波应用中，配合电容可构成 LC 滤波或谐振网络，利用高 Q 提升选择性。

六 安装与封装信息

• 封装 0805（2012 公制），适用于自动贴装与回流焊工艺；
• 建议使用匹配的贴片焊盘与丝印定位，遵循元件厂商推荐的 PCB 布局以保证机械可靠性与电气性能；
• 保持焊盘良好接地与走线，避免在电感附近产生强热源或大电流回流影响性能。

七 可靠性与焊接工艺

• 该类贴片电感通常兼容无铅回流焊，建议遵循 JEDEC/厂商提供的回流曲线（避免超出峰值温度和时间）；
• 存储与操作时注意防潮、防撞击；焊接后建议进行目视与电气测试以确认焊点与电感值正常。

八 订购与型号说明

• 型号：MLF2012A1R2KT000，品牌：TDK；
• 在选型时请确认具体封装、包装单位与供货批次，并参考 TDK 资料获取完整电气特性曲线（包括频率响应、温度特性与最大额定值）以便在系统设计中准确仿真与验证。

如需该器件的频率响应曲线、温度漂移数据或 PCB 推荐焊盘图，可提供进一步支持与参考资料。