MG6228D4-33 产品实物图片
MG6228D4-33 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

MG6228D4-33

商品编码: BM0263439517复制
品牌 : 
Megain(美佳音)复制
封装 : 
DFN-4L(1x1)复制
包装 : 
编带复制
重量 : 
复制
描述 : 
-
库存 :
19(起订量20,增量1)复制
批次 :
24+复制
数量 :
X
0.259
按整 :
圆盘(1圆盘有10000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.259
--
10000+
¥0.237
--
100000+
产品参数
产品手册
产品概述

MG6228D4-33参数

输出类型固定工作电压6V
输出电压3.3V输出电流500mA
电源纹波抑制比(PSRR)75dB@(1kHz)压差660mV@(500mA)
静态电流(Iq)500nA特性过流保护;带使能;过热保护
工作温度-40℃~+85℃@(Ta)输出极性正极
输出通道数1

MG6228D4-33手册

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MG6228D4-33概述

MG6228D4-33 产品概述

一、产品简介

MG6228D4-33 是 Megain(美佳音)推出的一款高 PSRR、超低静态电流的固定输出 3.3V 线性稳压器(LDO),输出电流可达 500mA。器件集成使能控制、过流保护和过热保护,适合对噪声、功耗与体积有严格要求的便携与物联网类终端供电设计。封装为 DFN-4L(1×1) 小型封装,便于高密度 PCB 布局。

二、主要电气参数

  • 输出类型:固定输出 3.3V(正极)
  • 最大输出电流:500mA
  • 最大工作电压:6V(器件可在最高输入电压 6V 下工作)
  • 压差(Dropout):660mV @ 500mA(满载时)
  • 静态电流(Iq):500nA(待机极低功耗)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):75dB @ 1kHz(优秀的纹波/噪声抑制能力)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃(Ta)
  • 输出通道数:1 路
  • 封装:DFN-4L (1×1 mm)

补充说明:为保证在满载 500mA 时稳定输出,输入电压需要高于 VOUT + Dropout(约 ≥ 3.96V)。若输入来自单节锂电(标称 3.7V),在重载情况下可能无法维持 3.3V 输出,需在系统设计时确认电池电压范围或采用升压/升降组合方案。

三、主要特性与保护

  • 低静态电流:500nA 带来超低待机能耗,适合电池供电与长时间待机的设备。
  • 高 PSRR:75dB @ 1kHz 对电源纹波和开关噪声抑制能力强,适用于对模拟、RF 或 ADC 有较高噪声要求的电路。
  • 内置过流保护(OCP):在短路或过载条件下限制输出电流,保护器件与系统负载。
  • 过热保护(OTP):当芯片温度过高时自动关断以防损坏,恢复后自动重启。
  • 使能(EN)功能:带使能脚,可实现软启动/电源管理。EN 可直接接 VIN 作为常开,或由 MCU 控制实现电源开关与节能策略。

四、封装与热管理

DFN-4L(1×1) 小封装带来尺寸优势,但热阻相对较高。功耗计算:P = (VIN − 3.3V) × IOUT。在 500mA 输出且 VIN 较高时,器件热耗显著,需通过 PCB 大面积铜箔与散热措施(热通孔、底板过铜)降低结温,保证器件在额定环境温度下稳定工作。

五、应用场景与设计建议

  • 典型应用:物联网终端、可穿戴设备、智能传感器、MCU/数字/射频模块电源、低噪声模拟前端供电。
  • 电容配置建议:输入端加旁路电容(0.1〜1µF 陶瓷)距 VIN 引脚尽量靠近,输出端建议 1〜10µF 低 ESR 陶瓷电容以确保稳定性与瞬态响应(具体容值和 ESR 要以器件数据手册推荐为准)。电容耐压建议 ≥ VIN 的额定值。
  • 布局要点:VIN、GND、VOUT 走线短且宽,输出电容紧挨 VOUT 与 GND 引脚布局,EN 与外部控制信号走线避免长阻抗耦合。为降低热阻,器件底部焊盘与大面积地铜连通并使用过孔散热至多层板内层。

六、注意事项

  • 若系统电源为单节锂电池(3.0–4.2V),在高负载时需要验证是否能维持 3.3V 输出或考虑采用升降转换方案。
  • EN 引脚门限、使能时序、启动电流等具体参数请参阅完整数据手册以获得准确设计值。
  • 高 PSRR 虽能抑制低频纹波,但瞬态响应仍依赖输出电容和 PCB 布局,建议在关键模拟或 RF 电源线上增加滤波与去耦。

总结:MG6228D4-33 以其超低静态电流、高 PSRR、500mA 输出能力及完善的保护功能,非常适合对噪声与功耗敏感、且空间受限的便携与物联网终端电源方案。详细电气特性与应用建议请结合官方数据手册与参考设计进行最终设计验证。