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KCM55TR71H226MH01K 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

KCM55TR71H226MH01KRoHS
商品编码:
BM0263454220复制
品牌:
muRata(村田)复制
封装:
SMD复制
包装:
编带复制
重量:
0.986g复制
描述:
CAP CER复制
产品参数
产品手册
产品概述
KCM55TR71H226MH01K参数
属性
参数值
容值22uF
精度±20%
属性
参数值
额定电压50V
温度系数X7R
KCM55TR71H226MH01K手册
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无数据
KCM55TR71H226MH01K概述

村田KCM55TR71H226MH01K 多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

村田(muRata)KCM55TR71H226MH01K是一款多层陶瓷电容(MLCC),专为低压电源滤波、信号耦合等场景设计,具备宽温稳定、容值适中、焊接可靠等特点,广泛适配消费电子、工业控制、通信设备等领域的电路需求。

一、产品基本属性

  • 品牌:muRata(村田制作所)
  • 产品类型:CAP CER(陶瓷电容)
  • 核心系列:KCM55系列
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH指令要求,无铅无卤,满足全球电子设备的环保合规需求。

二、核心电气性能参数

参数项 具体指标 说明 标称容值 22μF 电容代码“226”(22×10⁶pF),中等容值设计 容值精度 ±20% 满足一般滤波、耦合电路的偏差需求 额定电压 DC 50V 直流额定电压,覆盖12V/24V系统裕量设计 介电材料类型 X7R(钛酸钡基) 平衡容值稳定性与温度适应性

三、封装与机械特性

  • 封装形式:SMD(表面贴装),适配自动化贴片生产流程,支持高速贴装设备。
  • 封装尺寸:工业标准表贴封装(参考村田官方 datasheet,典型尺寸为小体积设计,节省PCB空间)。
  • 引脚镀层:镍锡(Ni/Sn)镀层,焊接兼容性强,支持回流焊、波峰焊工艺,减少虚焊风险。
  • 机械强度:多层陶瓷结构抗机械应力,可承受PCB板弯曲(≤2mm)、振动(≤10g)等工况,符合村田MLCC的可靠性标准。

四、温度特性与稳定性

X7R介电材料是该产品的核心优势之一,具体表现为:

  • 工作温度范围:-55℃至+125℃,覆盖工业、消费电子的典型高低温环境。
  • 容值温度漂移:在全温范围内,容值变化率≤±15%(远优于Y5V等低稳定型陶瓷电容),确保电路性能一致性。
  • 绝缘电阻:+125℃高温下,绝缘电阻仍保持≥10⁹Ω,漏电小,长期可靠性高。

五、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑的DC-DC转换器输出滤波、音频耦合电路;
  2. 工业控制:PLC、变频器、传感器模块的信号去耦、电源滤波;
  3. 通信设备:路由器、交换机的电源电路、射频模块辅助滤波;
  4. 汽车电子(辅助电路):车载多媒体、低压传感器的信号耦合(注:若需车规级需确认村田汽车级系列)。

六、可靠性与质量保障

  • 焊接可靠性:镍锡镀层实现良好焊接润湿,回流焊后剪切强度≥10N,减少假焊问题;
  • 抗老化性能:村田陶瓷材料配方稳定,1000小时高温负荷(125℃、额定电压)后容值衰减≤5%;
  • 批次一致性:严格生产工艺控制,不同批次产品的电气参数偏差≤±3%,适合批量生产;
  • 质量认证:通过ISO 9001、IEC 60384-14等国际标准认证,产品可追溯。

总结

KCM55TR71H226MH01K作为村田KCM55系列的典型产品,平衡了容值、电压、温度稳定性与成本,是低压电路中替代铝电解电容的理想选择(体积缩小50%以上、寿命延长3倍),适合对空间、可靠性有要求的批量生产场景。

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