GRM1885C2A221JA01D 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

GRM1885C2A221JA01D

商品编码: BM0263477887复制
品牌 : 
muRata(村田)复制
封装 : 
0603(1608 公制)复制
包装 : 
编带复制
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描述 : 
CAP CER 220PF 100V C0G/NP0 0603复制
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产品参数
产品手册
产品概述

GRM1885C2A221JA01D参数

容值220pF精度±5%
额定电压100V温度系数C0G

GRM1885C2A221JA01D手册

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GRM1885C2A221JA01D概述

村田GRM1885C2A221JA01D多层陶瓷电容产品概述

一、产品基本信息

村田GRM1885C2A221JA01D是一款C0G/NP0型多层陶瓷电容(MLCC),属于村田高频稳定型陶瓷电容系列,专为对容值精度、温度稳定性要求苛刻的电子电路设计。产品型号通过村田标准编码规则明确核心参数:

  • GRM:村田多层陶瓷电容系列标识;
  • 1885:封装尺寸代码,对应英制0603(公制1608);
  • C:温度系数类别,C0G(NP0);
  • 2A:额定电压代码,对应100V直流(DC);
  • 221:容值代码,22×10¹ pF=220pF;
  • J:容值精度代码,±5%;
  • A01D:后缀标识,包含无铅端电极、标准编带包装等信息。

二、核心性能参数详解

该产品的关键性能参数覆盖高精度电子设计需求,核心指标如下:

  1. 容值与精度:标称容值220pF,精度±5%(J档),满足工业、通信电路的常规误差要求;
  2. 额定电压:直流额定电压100V,交流应用需注意峰值电压不超过额定值(避免过压损坏);
  3. 温度特性:Class 1型C0G/NP0温度系数,-55℃~125℃工作范围内,容值变化率≤±30ppm/℃,曲线平坦无漂移,是宽温环境下的理想选择;
  4. 损耗因数(DF):1MHz测试频率下,DF典型值≤0.15%,高频信号传输时损耗极低,减少信号衰减与发热;
  5. 绝缘电阻(IR):25℃下,100V DC测试时IR≥10¹⁰Ω,漏电流极小,保证电路绝缘性能稳定。

三、封装与物理特性

产品采用0603(1608公制)小型封装,适合高密度PCB设计,物理参数如下:

  • 尺寸:长度1.6±0.15mm,宽度0.8±0.15mm,厚度0.8±0.1mm(符合村田GRM1885系列标准);
  • 端电极:无铅(Sn-Cu-Ni合金)端电极,符合RoHS环保标准,兼容回流焊与波峰焊工艺;
  • 包装方式:标准编带包装(Reel),每卷3000pcs,适合自动化贴装生产,提高生产效率。

四、适用应用场景

由于C0G/NP0的优异稳定性与低损耗特性,该产品广泛应用于以下场景:

  1. 射频(RF)电路:射频前端滤波、耦合、谐振网络(如基站、WiFi 6模块);
  2. 通信设备:路由器、交换机的时钟振荡电路、信号路径滤波;
  3. 工业控制:PLC、传感器模块的模拟信号滤波、定时电路;
  4. 测试测量仪器:示波器、信号发生器的高精度滤波与信号调理;
  5. 高端消费电子:音频解码器、蓝牙耳机的信号耦合(低失真需求)。

五、产品优势与价值

  1. 宽温稳定性优异:C0G特性使容值不受温度变化影响,避免因温度漂移导致电路性能下降;
  2. 低损耗高频适配:极低的损耗因数适合高频信号传输,减少信号损失与发热;
  3. 高可靠性:村田成熟的多层陶瓷工艺,绝缘电阻高、耐老化性能好,适合长期稳定运行;
  4. 小体积高密度:0603封装满足PCB小型化、高密度设计需求,适配便携式设备;
  5. 精度可靠:±5%容值精度覆盖多数高精度应用,无需额外校准,降低设计成本。

六、选型与应用注意事项

  1. 电压匹配:应用中直流工作电压不超过100V,交流电压峰值需≤100V(避免过压击穿);
  2. 温度范围:工作温度需控制在-55℃~125℃内,超出范围需换用其他温度系数电容(如X7R);
  3. 焊接工艺:回流焊需符合J-STD-020标准,峰值温度≤260℃,持续时间≤10秒,避免热应力导致陶瓷开裂;
  4. 降额设计:建议工作电压不超过额定值的80%(80V),进一步提高可靠性;
  5. 机械应力:陶瓷电容易碎,焊接后避免过度弯曲PCB,组装时注意机械防护。

该产品凭借稳定的性能与可靠的品质,成为村田高频稳定型陶瓷电容的经典型号,广泛应用于各类高精度电子系统。