0805W8F1692T5E厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与典型应用场景

0805W8F1692T5E是厚声（UNI-ROYAL）推出的0805封装厚膜贴片电阻，主打「高性价比+宽温稳定+小体积高密度」特性，精准匹配中低功率电子电路的阻值匹配、分压、限流等核心需求。

典型应用场景覆盖三大领域：

1. 消费电子：智能手机/平板主板的信号调理（如I2C总线终端电阻、音频滤波网络）、智能穿戴设备的传感器偏置电路；
2. 工业控制：PLC模块的模拟量输入分压、电机驱动电路的限流电阻（适配-55℃~155℃宽温环境）；
3. 通信设备：路由器/交换机的电源滤波网络、基站射频前端的匹配电阻（额定150V电压满足低压直流电路需求）。

二、关键电气参数详解

该电阻的参数设计贴合主流电路设计标准，核心指标可直接落地应用：

指标 数值/范围 实际意义 标称阻值 16.9kΩ（代码1692） 符合1%精度电阻的E96系列阻值规范，适配模数转换、信号放大等精度敏感场景 精度 ±1% 实际阻值范围16.731kΩ~17.069kΩ，满足大多数工业级电路的阻值偏差要求 额定功率 1/8W（125mW） 0805封装的标准功率容量，平衡体积与负载能力 额定工作电压 150V 需同时满足「功率≤125mW」（例：150V时电流≤0.833mA，避免过压/过流损坏） 温度系数（TCR） ±100ppm/℃ 温度每变化1℃，阻值变化±1.69Ω；-55℃~155℃范围内最大变化约±3.55kΩ，宽温稳定 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业级（-40℃+85℃）与部分汽车级（-55℃+125℃）应用的温度需求

三、封装与物理特性

采用0805英寸贴片封装（公制尺寸：2.0mm×1.2mm×0.5mm），符合IPC-J-STD-001标准，适配主流SMT贴装设备：

• 基底材质：氧化铝陶瓷基厚膜工艺——兼具高导热性（散热快，避免功率集中）与机械强度（抗振动/冲击）；
• 端电极设计：镍/锡无铅镀层——兼容回流焊（峰值260℃）、波峰焊工艺，焊接后焊点可靠性符合MIL-STD-202标准；
• 尺寸优势：0805封装在0603（更小）与1206（更大）之间，平衡了「功率容量」与「PCB空间占用」，适合高密度设计（如手机主板、服务器模块）。

四、环境适应性与可靠性

厚声针对该产品完成多项可靠性测试，确保复杂场景下的稳定表现：

1. 耐湿性：85℃/85%RH环境下1000小时，阻值变化≤±1%（符合JESD22-A101标准）；
2. 耐焊接热：回流焊峰值260℃（持续10秒）后，阻值变化≤±0.5%；
3. 机械强度：振动（10~2000Hz，2g加速度）、冲击（1000g，6ms）测试后无开路/短路，阻值变化≤±1%；
4. 环保合规：符合RoHS 2.0、REACH标准，不含铅、镉等有害物质，适配绿色电子产品设计。

五、品牌与品质保障

该产品由厚声电子（UNI-ROYAL） 生产，作为全球Top5被动元器件制造商，厚声的核心优势体现在：

• 工艺精度：全自动丝网印刷+激光调阻技术，每只电阻的阻值一致性优于行业平均水平；
• 质量管控：每批次产品通过100%全参数测试，不良率低于10ppm；
• 供应保障：中国（江苏、广东）、东南亚（越南）双生产基地，可满足月级千万级订单需求，交货周期稳定在3~7天（标准品）。

综上，08W8F1692T5E是一款「参数精准、环境耐造、性价比突出」的0805厚膜贴片电阻，可直接替代同类进口品牌（如国巨、三星），适配绝大多数中低端电子设备的批量生产需求。