GRM188Z71A475ME15D 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

GRM188Z71A475ME15D是日本村田（muRata）推出的0603封装中容值通用MLCC，针对小型化电子设备的电源滤波、信号耦合等核心场景设计，兼具体积紧凑、温度稳定性佳、可靠性高的特点，是消费电子、便携式设备领域的主流选型之一。

一、产品核心身份与型号解析

该型号属于村田GRM系列通用MLCC，型号字符严格对应村田标准编码规则，可直接拆解为核心参数：

• GRM：村田MLCC通用系列标识（覆盖0402~1812主流封装）；
• 188：封装代码，对应英制0603（公制1608，即1.6mm×0.8mm）；
• Z：容值精度标识，±20%；
• 7：介质温度系数标识，X7R；
• 1A：额定电压标识，10V直流；
• 475：容值编码，47×10⁵pF=4.7μF；
• ME15D：端电极细节（镍锡镀层，无铅环保，兼容标准SMT焊接）。

二、关键电气性能参数

1. 容值与精度：标称4.7μF，精度±20%，满足90%以上滤波、耦合场景的容值误差要求，无需额外降额设计；
2. 额定电压：10V直流，适配3.7V/5V电池供电系统、低压DC-DC转换电路（如手机充电模块）；
3. 温度特性：X7R介质，工作温度范围**-55℃+125℃**，容值变化控制在±15%以内（远优于Y5V介质的±20%+50%），适合户外便携设备的温度波动场景；
4. 损耗与阻抗：1kHz/1V条件下，损耗角正切（tanδ）典型值≤2.5%，高频阻抗低，可有效抑制电源纹波。

三、封装与物理特性

• 尺寸规格：0603封装（1.6mm×0.8mm×0.8mm），厚度符合村田常规0603 MLCC标准，适配高密度贴装（每平方厘米可贴装约100个）；
• 端电极结构：镍（Ni）打底+锡（Sn）镀层，无铅环保（符合RoHS、REACH指令），焊接后焊点抗剥离强度≥1.5N；
• 贴装适配：支持标准SMT生产线吸嘴（0603规格），贴装精度±0.05mm，适合自动化批量生产。

四、可靠性与环境适应性

村田MLCC经过严苛可靠性测试，核心指标远超行业标准：

• 寿命特性：额定电压+125℃条件下，平均无故障时间（MTBF）≥10⁶小时，比铝电解电容寿命长10倍以上；
• 环境测试：通过85℃/85%RH高温高湿测试（1000小时，容值变化≤10%）、温度循环（-55℃~+125℃，500次循环）、振动冲击（10g/50-2000Hz），满足消费电子及小型工业设备要求；
• 无极性设计：无需区分正负极，贴装无方向限制，简化生产流程，降低错贴风险。

五、典型应用场景

该型号因体积小、电压适配性强，广泛用于：

1. 消费电子：智能手机、平板电脑的CPU供电滤波、音频信号耦合（如耳机接口滤波）；
2. 便携式设备：蓝牙耳机、智能手环的DC-DC转换电路滤波、传感器信号耦合（如心率传感器）；
3. 物联网节点：低功耗传感器模块的电源稳压滤波、无线通信模块的匹配网络（如WiFi/Bluetooth）；
4. 小型控制器：智能家居遥控器、小型单片机系统的时钟电路滤波、按键防抖电路。

六、选型与应用注意事项

• 精度升级：若需±10%精度，可替换为精度标识K的型号（GRM188K71A475ME15D），适用于对容值稳定性要求更高的信号链路；
• 电压升级：若需25V电压，可选择电压标识2A的型号（GRM188Z72A475ME15D），适配汽车电子低压辅助电路；
• 焊接要求：无铅回流焊峰值温度需控制在245±5℃，焊接时间≤20秒，避免过温导致陶瓷介质开裂；
• 库存供应：该型号为村田常规量产型号，全球供应稳定，适合批量生产选型（月产能≥1000万只）。

以上概述覆盖了GRM188Z71A475ME15D的核心参数、特性及应用场景，可作为电子设计选型、生产工艺优化的直接参考依据。