TI TMP300BIDCKR 半导体式温控开关产品概述

TMP300BIDCKR是德州仪器（TI）推出的一款高性能半导体式温控开关，采用超小型SC-70-6表面贴装封装，专为宽温度范围下的精准温度监测与控制设计，可适配消费电子、工业自动化、物联网等多领域的低功耗、空间受限应用场景。

一、基础属性与封装规格

TMP300BIDCKR属于半导体式温控开关，区别于传统机械温控开关（依赖双金属片形变触发），采用电子传感技术实现无触点、快速响应的温度控制。其封装为SC-70-6（超小型6引脚表面贴装封装），尺寸仅约1.6mm×1.2mm，可有效节省PCB布局空间，适配高密度、小型化的电子设备设计（如可穿戴设备、微型传感器节点）。

二、核心温控性能参数

该器件的温控核心参数直接决定了其适用场景，关键指标如下：

1. 可编程动作温度范围：-40℃至+125℃，覆盖了绝大多数电子设备的工作温度区间（从低温环境的工业设备到高温负载的电源模块），用户可根据具体需求灵活设置触发温度（如电池过温保护点、电机过热阈值）；
2. 温度迟滞配置：支持10℃或5℃两种可选迟滞值，可避免温度在动作点附近微小波动导致的频繁切换（例如设置动作温度为85℃、迟滞10℃，则温度升至85℃触发保护，降至75℃才复位，防止系统因温度波动出现不稳定）；
3. 动作温度精度：±2℃（典型值），确保不同批次器件、不同环境下的触发点一致性，满足对温度控制精度要求较高的应用（如医疗设备、精密仪器）。

三、电气性能特征

TMP300BIDCKR的电气性能兼顾了宽兼容性与低功耗，具体表现为：

• 工作电压范围：1.8V至18V，覆盖了低功耗微控制器（如TI MSP430系列）的1.8V供电，到常规直流电源（12V、18V）的应用场景，无需额外设计电平转换电路，简化系统BOM成本；
• 静态电流（Iq）：典型值110μA，处于同类半导体温控开关的领先水平。该低功耗特性可支持电池供电设备（如物联网终端、可穿戴设备）长期运行，假设电池容量为100mAh，单次充电可支持器件连续工作约1000小时（不考虑其他功耗），有效降低维护频率。

四、典型应用场景

结合上述参数特性，TMP300BIDCKR的典型应用场景包括：

1. 消费电子领域：智能手机、智能手表等可穿戴设备的电池过温保护——当电池温度超过设定值（如60℃）时，触发告警信号，系统可启动降频、停止充电等保护措施，避免电池过热引发安全隐患；
2. 工业自动化：PLC模块、电机控制器、电源适配器的过温监测——宽温度范围（-40℃~125℃）适配工业环境的极端温度波动，精准触发防止设备因过热损坏；
3. 物联网终端：智能环境传感器、无线节点的温度触发告警——紧凑的SC-70-6封装便于部署在狭小空间（如管道、设备内部），低功耗特性支持节点长期无电池更换运行；
4. 医疗电子：便携式监护仪、小型医疗设备的温度控制——±2℃的精度确保设备在稳定温度区间工作，避免因温度异常影响医疗数据准确性。

五、产品核心优势

TMP300BIDCKR相较于同类产品的核心优势可总结为：

1. 宽温覆盖与精准控制：-40℃~125℃的动作温度范围，搭配±2℃精度与可选迟滞，适配复杂环境下的稳定温控；
2. 低功耗与宽电压兼容：110μA静态电流+1.8V~18V工作电压，兼顾电池供电设备与常规电源系统；
3. 小型化设计：SC-70-6超小封装，节省PCB空间，适配高密度、微型化设备；
4. 可靠性高：半导体式无触点设计，避免机械磨损，延长器件使用寿命（相较于机械温控开关，寿命提升显著）。

综上，TMP300BIDCKR凭借精准温控、低功耗、小型化等特性，成为各类需要温度监测与控制的电子系统的可靠选择，尤其适合对功耗、空间有严格要求的应用场景。