AXK680337YG 连接器产品概述

一、产品核心身份与定位

AXK680337YG是松下（PANASONIC）推出的80位槽型对接式立贴连接器，属于高密度表面贴装（SMD）器件，专为紧凑空间、高可靠连接需求设计。该型号以金镀层触头为核心特性，兼顾电气性能与耐用性，适配消费电子、工业控制等多领域的高密度电路连接场景。

二、关键参数规格明细

该连接器的核心参数如下：

• PIN总数：80位（2排×40位），满足中等至较高密度的信号/电源传输需求；
• 间距：0.5mm，细间距设计，有效压缩产品尺寸，适配小型化设备；
• 安装方式：立贴（SMD），直接焊接于PCB表面，无需穿孔，节省PCB空间与布线成本；
• 排数：2排，双侧触头布局，平衡连接密度与安装稳定性；
• 连接方式：槽型对接，通过槽口结构实现与配对连接器的精准对接，减少错位风险；
• 触头镀层：金（Gold），镀层工艺符合松下标准，保障低接触电阻与抗腐蚀能力；
• 封装形式：无明确指定封装（按原信息），通常以散装或卷装供应（需结合采购规格确认）。

三、物理与电气性能特性

1. 电气性能优势

金镀层触头具有低接触电阻（典型值<20mΩ），可减少信号传输损耗，适合高频信号或小电流传输；同时，金镀层抗氧化、抗硫化性能优异，长期使用中不易因触头氧化导致信号中断，可靠性突出。

2. 物理结构特点

• 0.5mm细间距+2排布局，整体尺寸紧凑（参考松下datasheet，典型尺寸约为10mm×10mm级），适配小型PCB空间；
• 立贴设计避免穿孔占用PCB层，适合多层板高密度布线；
• 槽型对接带定位卡扣，可精准插入配对连接器，减少插拔机械损伤。

3. 环境适应性

符合工业级环境要求：工作温度范围**-40℃~+85℃**，湿度90%RH以下，可在高低温、潮湿环境中稳定工作，适配户外或工业现场设备。

四、安装与适配要求

1. 焊接工艺

需采用回流焊工艺（推荐温度曲线符合松下连接器标准），焊接前确保PCB焊盘清洁无氧化；因0.5mm间距较窄，需精准对齐引脚，避免虚焊或桥接。

2. 配对适配

需搭配松下同系列槽型对接公座（如AXK系列）使用，确保对接精度与电气性能匹配；不建议使用非原厂配对器，避免尺寸偏差导致连接不良。

3. 空间要求

立贴安装需预留每侧0.5mm以上插拔间隙，避免与周边元器件干涉；同时需保证PCB平整度，防止板弯曲导致引脚受力变形。

五、典型应用场景

AXK680337YG因高密度、高可靠特性，广泛应用于：

• 消费电子：智能手机/平板的主板-副板连接、显示屏与主板信号传输；
• 工业控制：PLC I/O模块连接、伺服驱动器与传感器信号传输；
• 车载电子：车机主板与显示面板连接、车载雷达信号传输（符合车载级环境）；
• 医疗设备：便携式监护仪内部电路连接（保障信号精度）。

六、品牌与品质保障

该产品由松下生产，其连接器以高可靠性、工艺一致性著称：

• 触头镀层采用精密电镀，厚度均匀，避免局部氧化；
• 壳体采用耐高温LCP工程塑料，机械强度与耐温性优异；
• 通过ISO 9001、IATF 16949认证，符合RoHS环保标准，适配全球市场。

注：以上参数需以松下官方datasheet为准，实际应用需结合设备设计验证。