风华0603F474M250NT多层陶瓷电容器（MLCC）产品概述

一、产品基本信息

该产品为风华高科（FH） 推出的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），型号编码遵循行业通用规则：

• 0603：英制封装尺寸（0.06英寸×0.03英寸，对应公制1.6mm×0.8mm）；
• F：风华品牌标识；
• 474：容值编码（47×10⁴pF=470nF）；
• M：精度等级（±20%）；
• 250：额定直流电压（25V）；
• NT：风华内部系列标识（对应Y5V温度系数）。

产品定位为中低压通用型MLCC，主打“小封装高容量+成本效益”，适配消费电子、小型电源等批量应用场景。

二、关键性能参数解析

2.1 核心电性能

参数项 规格值 实际意义 标称容值 470nF（474） 多层陶瓷叠层结构实现小封装大容量 精度等级 ±20%（M） 满足滤波、耦合等对精度要求不高的场景 额定电压 25V DC 最大允许持续工作直流电压 温度系数 Y5V 工作温度范围-30℃+85℃，容值变化-82%+22%

2.2 辅助性能参数

• 损耗角正切（tanδ）：典型值≤5%（1kHz，25℃），保证滤波效率；
• 绝缘电阻：≥10⁹Ω（25℃，10V DC，60s测试），满足电路绝缘可靠性；
• 耐电压能力：额定电压1.5倍（37.5V）下1分钟无击穿，符合安全标准。

三、封装与工艺特性

3.1 封装尺寸（公制）

• 长度：1.60±0.15mm；
• 宽度：0.80±0.10mm；
• 厚度：典型值0.85mm（最大0.95mm）；
• 焊盘尺寸：0.30±0.10mm（两端），适配标准0603焊盘设计。

3.2 工艺兼容性

• 贴装工艺：支持回流焊、激光焊，适配自动化生产；
• 环保认证：符合RoHS 2.0、REACH法规，无铅无镉；
• 焊接温度：回流焊峰值230~245℃（≤10s），波峰焊≤260℃（≤3s），需遵循风华工艺规范。

四、典型应用场景

该产品因“小封装+中容量+低成本”的组合优势，广泛用于：

1. 消费电子终端：手机主板电源滤波、平板触控信号耦合、智能手表BMU滤波；
2. 小型家电/IoT：遥控器按键信号滤波、智能插座EMI抑制、温湿度传感器调理；
3. 低压电源模块：DC-DC输出滤波、USB充电器EMC滤波、LED驱动耦合；
4. 汽车辅助电子：车载点烟器充电器低压滤波、行车记录仪电源稳压（需确认温度范围）。

五、选型与使用注意事项

5.1 电压降额建议

实际工作电压建议不超过20V（额定电压80%），避免高温、纹波叠加导致容值衰减。

5.2 温度应用限制

• 长期工作温度≤70℃（若达85℃，需缩短时长或降容）；
• 若需稳定容性，换用X7R系列（-55℃~+125℃，容值变化±10%）。

5.3 静电防护

MLCC为静电敏感元件（ESD≥2kV），生产/焊接需戴防静电手环，设备接地良好。

5.4 PCB设计要点

• 焊盘中心距≥1.8mm（适配0603封装）；
• 避免焊盘过大导致锡量过多，引发立碑、桥接。

六、产品价值总结

风华0603F474M250NT是一款高性价比通用MLCC，解决了“小封装难实现大容量”的痛点，兼顾成本与可靠性。其广泛的工艺兼容性与环保特性，使其成为消费电子、小型电源等领域的主流选型，尤其适合批量生产的成本敏感型项目。