BWMMCX-KE 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

BWMMCX-KE

商品编码: BM0263546894复制
品牌 : 
BAT WIRELESS(蝙蝠无线)复制
封装 : 
插件复制
包装 : 
袋装复制
重量 : 
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描述 : 
RF射频同轴连接器 内孔 板端 3.45mm 插件复制
库存 :
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批次 :
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数量 :
X
1.95
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合计 :
¥0
梯度
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香港
1+
¥1.95
--
100+
¥1.77
--
2000+
产品参数
产品手册
产品概述

BWMMCX-KE参数

连接器类型板端接口类型内孔
端口数量1接口直径3.45mm
接口长度/高度7.5mm频率6GHz
阻抗50Ω样式正脚

BWMMCX-KE手册

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BWMMCX-KE概述

BWMMCX-KE RF射频同轴连接器产品概述

一、产品基本信息

BWMMCX-KE是BAT WIRELESS(蝙蝠无线) 推出的一款小型化RF射频同轴连接器,核心定位为PCB板端射频信号接口,采用内孔(母端)设计,单端口结构,封装方式为插件(DIP),脚位为正脚布局,适配主流射频系统的集成需求。

二、核心技术参数

该产品参数严格遵循射频行业标准,具体如下:

参数项 规格参数 连接器类型 板端连接器 接口类型 内孔(母端) 端口数量 1个(单通道) 接口直径 3.45mm 接口高度(安装后) 7.5mm 频率范围 DC~6GHz 特性阻抗 50Ω(射频系统标准阻抗) 封装方式 插件(DIP) 脚位样式 正脚(标准对齐布局)

三、结构设计特点

  1. 内孔接口与板端适配
    内孔设计确保与公端针式射频接头(如MCX公端)连接紧密,减少信号泄漏;板端结构贴合PCB板平面,安装后稳定性强,避免晃动导致的信号中断。

  2. 插件封装的实用性
    DIP插件封装无需依赖复杂贴片设备,支持手工或波峰焊焊接,适合小批量生产、原型开发;同时插件引脚机械强度优于贴片,抗振动性能更优,适配工业、医疗等对可靠性要求高的场景。

  3. 正脚布局的优势
    正脚设计使引脚与PCB板焊盘精准对齐,避免安装偏移导致的焊接不良(虚焊、短路),降低生产不良率,提升集成效率。

  4. 小型化尺寸
    接口直径仅3.45mm、高度7.5mm,属于紧凑型射频连接器,可适配空间有限的PCB设计(如便携式设备、小型模块),满足小型化产品的射频接口需求。

四、性能指标亮点

  1. 宽频覆盖能力
    DC~6GHz频率范围覆盖主流无线通信频段:ISM(2.4GHz、5GHz)、蓝牙、WiFi、RFID、GPS等,可满足多场景射频信号传输需求。

  2. 阻抗匹配一致性
    严格控制50Ω特性阻抗,与射频系统标准阻抗完全匹配,减少信号反射,提升传输效率,降低信号损耗和噪声干扰。

  3. 低损耗与抗干扰
    同轴结构设计有效抑制电磁干扰(EMI)和信号泄漏,在6GHz频段内保持低插入损耗,确保射频信号的传输质量和稳定性。

五、典型应用场景

BWMMCX-KE凭借小型化、宽频、高可靠性特点,广泛应用于:

  • 小型无线通信设备:便携式WiFi路由器、蓝牙模块、RFID读写器;
  • 物联网(IoT)终端:智能传感器、智能穿戴(手环/手表)、智能家居控制节点;
  • 医疗电子设备:小型医疗监测仪(血糖/心率监测)、便携式诊断设备;
  • 工业控制模块:工业无线网关、传感器节点、小型PLC的射频接口;
  • 消费电子:智能音箱、游戏机手柄、小型蓝牙耳机的射频集成。

六、安装与注意事项

  1. 焊接要求
    采用插件焊接,焊接温度需控制在260℃以下(持续时间≤3秒),避免高温损坏连接器内部结构;焊接后清理助焊剂残留,防止腐蚀。

  2. 接口匹配
    仅适配公端针式射频接头(如MCX公端),禁止与非标准接口强行连接,避免接口变形或损坏。

  3. 空间预留
    安装时需在连接器周围预留≥5mm空间,避免与其他元件干涉,同时保证散热;PCB焊盘需与引脚尺寸匹配,避免虚焊。

  4. 可靠性维护
    长期使用中避免接口受外力拉扯,定期检查焊接点牢固性,确保信号传输稳定。

BWMMCX-KE作为BAT WIRELESS的实用型射频连接器,以紧凑尺寸、宽频性能和可靠设计,成为多场景射频系统集成的优选方案,满足不同行业对小型化射频接口的需求。