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RT0603FRE0768KL 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

RT0603FRE0768KLRoHS
商品编码:
BM0263667481复制
品牌:
YAGEO(国巨)复制
封装:
0603复制
包装:
编带复制
重量:
0.023g复制
描述:
RES SMD 68K OHM 1% 1/10W 0603复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
RT0603FRE0768KL参数
属性
参数值
电阻类型薄膜电阻
阻值68kΩ
精度±1%
功率100mW
属性
参数值
工作电压75V
温度系数±50ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃
RT0603FRE0768KL手册
RT0603FRE0768KL概述

国巨RT0603FRE0768KL薄膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RT0603FRE0768KL是国巨(YAGEO) 推出的一款精密薄膜贴片电阻,属于其经典的RT系列低功率电阻范畴。该产品采用0603封装(英制0.06英寸×0.03英寸,对应公制1.6mm×0.8mm),为表面贴装式设计,适配自动化生产工艺,是电子设备小型化、高密度布局的常用元件。

二、核心电气参数

该电阻的关键性能参数均针对精密低功耗场景优化,具体如下:

  • 阻值与精度:标称阻值68kΩ,精度±1%,即实际阻值范围为67.32kΩ~68.68kΩ,满足信号调理、电流检测等对阻值准确性要求较高的电路;
  • 功率规格:额定功率1/10W(100mW),属于低功率贴片电阻,无需额外散热设计,适配大多数便携设备、工业控制的低功耗电路;
  • 工作电压:最大工作电压75V,可安全应用于中低压电路(如12V/24V电源系统、信号链路);
  • 温度特性:温度系数±50ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值漂移约0.005%;若环境温度从25℃升至155℃(变化130℃),阻值变化仅约0.65%,远低于精度要求,宽温下性能稳定;
  • 工作温度范围:-55℃+155℃,覆盖工业级(-4085℃)和汽车级(-40~125℃)温度需求,适应户外、高温车间等恶劣环境。

三、封装与物理特性

0603封装是当前电子行业应用最广泛的小型贴片封装之一,RT0603FRE0768KL的物理特性适配高密度PCB设计:

  • 尺寸:1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.4mm(厚),体积仅为传统插件电阻的1/10左右,可大幅节省电路板空间;
  • 焊盘设计:符合IPC标准,焊接兼容性强,回流焊/波峰焊良率高;
  • 材质:采用薄膜电阻技术(通常为镍铬或钌基薄膜),相比碳膜电阻更稳定,相比金属膜电阻体积更小。

四、主要应用场景

该电阻的精密性、宽温特性和小体积使其适用于多领域低功耗电路:

  1. 消费电子:智能手机/平板的音频分压电路、电源管理模块(PMIC)的低功耗滤波、智能手表的传感器信号调理;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口的分压电阻、温度/压力传感器的信号放大链路、工业机器人的低功率控制电路;
  3. 汽车电子:仪表盘显示电路的信号匹配、辅助驾驶系统(如ADAS)的低功率信号处理、车身控制模块(BCM)的小信号链路;
  4. 通信设备:路由器/交换机的滤波电路、基站射频前端的低功率匹配、光纤收发器的信号调理;
  5. 医疗电子:血糖仪/血压计的电流检测电路、小型医疗监护设备的信号放大链路(依赖其精密性和稳定性)。

五、产品优势特点

  1. 精密稳定:±1%精度和±50ppm/℃温度系数,确保不同温度、湿度环境下阻值偏差极小,适合对信号准确性要求高的场景;
  2. 宽温可靠:-55℃+155℃的工作范围,超越商业级电阻(070℃),可应用于极端环境(如沙漠户外设备、高温工业现场);
  3. 小体积高效:0603封装适配自动化贴装,生产效率高,同时满足电子设备轻薄化趋势;
  4. 国巨品质:YAGEO作为全球被动元件龙头,产品经过严格可靠性测试(高温老化、湿度循环、机械冲击),一致性好,长期使用故障率低;
  5. 低功耗适配:100mW额定功率无需散热,简化电路设计,降低成本。

六、使用注意事项

  1. 焊接工艺:回流焊温度需控制在260℃以下,焊接时间≤10秒(每个温度区符合IPC标准),避免高温损坏薄膜层;
  2. 功率降额:高温环境(>100℃)下需降额使用,建议实际功率不超过额定值的70%~80%,延长寿命;
  3. 静电防护:薄膜电阻对静电敏感,操作时需佩戴静电手环、使用静电工作台,避免静电击穿;
  4. 存储条件:未使用电阻存储于1535℃、相对湿度40%60%的干燥环境,避免受潮影响焊接性能。

综上,RT0603FRE0768KL凭借其精密性、宽温适应性和小体积优势,成为多领域低功耗精密电路的优选元件,尤其适合对成本、可靠性和空间有综合要求的电子设计。

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