CC0402KRX7R7BB823 产品概述

一、基本信息

CC0402KRX7R7BB823 是国巨（YAGEO）系列的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 82 nF（0.082 µF），容差 ±10%（K），额定电压 16 V，介质类型 X7R，封装 0402（1005 公制，约 1.0 mm × 0.5 mm）。该型号适用于空间受限、高密度贴装的消费电子与工业电子产品。

二、主要特性

• 容值：82 nF（标称）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：16 V DC
• 温度特性：X7R（工作温度范围 −55°C 至 +125°C，依据 X7R 规范温度变化范围内容值可变化，典型规定为 ±15%）
• 封装：0402（1005 公制），适合高密度 PCB 布局与微型化设计
• 品牌：YAGEO（国巨），产品可靠性与供应链稳定性高

三、应用场景

• 电源去耦与旁路：贴近芯片电源引脚，抑制高频噪声与瞬态干扰
• 模拟滤波与耦合：中低频滤波、信号耦合与去耦
• 移动设备与可穿戴设备：体积小、适合空间受限的移动电子产品
• IoT、消费类电子、汽车电子（非关键安全回路）等需要中等温度稳定性的场合

四、设计与布局建议

• 去耦电容应尽量靠近 IC 电源引脚放置，焊盘与过孔布局要缩短走线，减小串联电感。
• 对于宽频段噪声抑制，建议与较大容量的电解或钽电容配合使用，形成宽频带去耦组合。
• 考虑 X7R 的电压依赖性：在接近额定电压时，陶瓷电容会出现一定的电容下降（DC bias effect），在关键容值要求的电路中需预留裕量或选用更高额定电压/更大尺寸的器件。
• 温度范围内容值会有变化，若对温漂敏感应选择C0G/NP0类介质或通过电路补偿。

五、装配与可靠性提示

• 遵循厂商的回流焊工艺建议，使用合适的回流曲线并避免过度机械应力（如焊膏用量与焊盘设计不当会导致贴片破裂）。
• 在存储与贴装前注意防潮、防尘，贴片电容应避免摔落或强冲击。
• 对于需要高可靠性的应用，建议参考国巨提供的可靠性测试数据与失效模式信息，进行必要的样机验证。

六、型号识别与采购建议

型号命名中 0402 表示封装尺寸，K 表示 ±10% 精度，X7R 表示介质等级，823 表示容值代码（82 × 10^3 pF = 82 nF）。采购时注意确认卷带（tape & reel）包装、批次与RoHS 合规性，以及是否需要电容老化或电压-温度特性数据以供设计验证。

如需替代规格（更高电压、更窄温漂或更高容差）或具体的电气/机械参数表（如厚度、焊盘推荐尺寸、耐压测试与温漂曲线），可进一步索取国巨官方数据手册以便完成最终设计验证。