M24000E027 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

M24000E027

商品编码: BM0264048255复制
品牌 : 
ECEC(东晶)复制
封装 : 
SMD3225-4P复制
包装 : 
编带复制
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描述 : 
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产品参数
产品手册
产品概述

M24000E027参数

晶振类型贴片晶振频率24MHz
常温频差±10ppm负载电容12pF
频率稳定度±30ppm等效串联电阻(ESR)40Ω
工作温度-40℃~+85℃

M24000E027手册

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M24000E027概述

东晶ECEC M20000E027贴片晶振产品概述

一、产品基本信息

东晶ECEC M24000E027是一款通用型石英贴片晶振,型号中“24000”对应核心频率24MHz,“E027”为东晶内部规格编码。该产品定位于工业级与消费电子双场景兼容,采用SMD3225-4P标准贴片封装,具备小体积、高稳定性、宽温适用等特点,是各类电子设备时钟信号源的主流选型之一。

二、关键性能参数解析

核心参数直接决定晶振的适用场景,M24000E027的关键指标如下:

1. 频率精度与稳定度

  • 常温频差:±10ppm(24MHz下偏差±240Hz),满足多数电子设备对时钟精度的基础要求;
  • 全温稳定度:±30ppm(偏差±720Hz),覆盖-40℃~+85℃工作温度范围,可稳定应对工业现场的温度波动(如户外传感器、车间PLC设备)。

2. 负载电容与ESR

  • 负载电容:12pF(推荐值),需电路匹配等效负载电容接近该值(否则会导致频率偏移,每偏差1pF约影响±5ppm);
  • 等效串联电阻(ESR):40Ω(典型值),低ESR意味着振荡启动快、功耗低,且抗电源波动/电磁干扰能力更强(ESR越低,振荡电路驱动裕量越充足)。

3. 可靠性参数

  • 长期老化率≤±5ppm/年(东晶真空封装工艺保障);
  • 工作电压兼容1.8V~3.3V主流逻辑电平,无需额外电平转换。

三、封装与可靠性设计

M24000E027采用SMD3225-4P封装,尺寸为3.2mm×2.5mm×0.8mm(典型高度),具备以下优势:

  1. 自动化贴装兼容:4引脚设计适配多数SMT贴片机,生产效率高,适合批量组装;
  2. 空间节省:小体积可嵌入高密度PCB(如智能穿戴、物联网模块),不占用额外布局空间;
  3. 抗环境干扰:真空封装隔绝外部湿气与机械应力,内部石英晶体片采用镀金电极,降低接触电阻,延长使用寿命(典型MTBF≥10^6小时)。

四、典型应用场景

该晶振因性能均衡,覆盖多领域应用:

1. 工业控制与自动化

  • PLC(可编程逻辑控制器)时钟模块、传感器数据采集单元(需宽温稳定);
  • 工业机器人伺服系统(时序精度影响运动控制)。

2. 消费电子

  • 智能穿戴设备(手环/手表,小封装适配紧凑空间);
  • 智能家居网关(24MHz为WiFi/Bluetooth子板常用本地振荡频率)。

3. 物联网与通信

  • LoRa/NB-IoT模块(低功耗+宽温适合户外部署);
  • 4G/5G基站射频前端(辅助时钟参考)。

4. 汽车电子边缘场景

  • 车载传感器(如胎压监测、倒车雷达,-40℃~+85℃符合车规温度要求)。

五、选型与应用注意事项

为保证晶振性能稳定,需注意以下细节:

  1. 负载电容匹配:电路中需并联电容至晶振引脚(实际电容=推荐负载电容-PCB寄生电容,一般PCB寄生电容23pF,故实际需用910pF电容);
  2. 振荡裕量验证:振荡电路驱动裕量需≥ESR的1.5倍(可通过示波器观察振荡波形幅值,避免波形失真);
  3. 焊接工艺:回流焊温度曲线需符合SMD3225封装要求(峰值温度≤245℃,时间≤10秒),避免热应力导致晶振老化加速;
  4. 电磁防护:晶振附近避免布局强干扰源(如开关电源、射频模块),必要时加屏蔽罩。

综上,东晶ECEC M24000E027是一款高性价比的24MHz贴片晶振,兼顾精度、稳定性与成本,适合多数中低端电子设备的时钟需求,尤其在工业级宽温场景中表现突出。