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CS4N65A4R 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CS4N65A4R

商品编码:
BM0264355094复制
品牌:
CRMICRO(华润微)复制
封装:
TO-252-2复制
包装:
编带复制
重量:
0.511g复制
描述:
-
数据手册

CS4N65A4R参数

属性
参数值
漏源电压(Vdss)650V
连续漏极电流(Id)4A
导通电阻(RDS(on))2.8Ω@10V
耗散功率(Pd)75W
阈值电压(Vgs(th))4V
栅极电荷量(Qg)14.5nC@10V
属性
参数值
输入电容(Ciss)610pF
反向传输电容(Crss)3.5pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)53pF

CS4N65A4R手册

CS4N65A4R概述

CS4N65A4R 产品概述

一、主要参数

CS4N65A4R 是华润微(CRMICRO)推出的一款 650V 额定耐压、N 沟道功率 MOSFET。主要电气参数为:最大漏源电压 Vdss = 650V,连续漏极电流 Id = 4A,导通电阻 RDS(on) = 2.8Ω(VGS = 10V),耗散功率 Pd = 75W,阈值电压 VGS(th) = 4V。栅极总电荷 Qg = 14.5nC(以 10V 驱动评定),输入电容 Ciss = 610pF,输出电容 Coss = 53pF,反向传输电容 Crss = 3.5pF。工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃,封装为 TO-252-2(常见 DPAK 形式)。

二、主要特性

  • 高电压耐受性:650V 的 Vdss 使其适合高压开关场合,如离线开关电源和功率因数校正(PFC)级。
  • 面向开关的电容/电荷特性:Ciss = 610pF 与 Qg = 14.5nC 的组合表明在中等频率下有良好开关性能,但需要合适的驱动能力以控制开关损耗。
  • 机械与温度可靠性:-55℃ 至 +150℃ 的工作温度范围适应苛刻环境,TO-252-2 封装兼顾散热与表面贴装工艺。

三、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)高压开关管
  • 功率因数校正(PFC)前端级
  • 高压 DC-DC 转换器与反激/正激拓扑
  • 需要 600V 以上阻隔的工业/家电驱动电路
    由于 RDS(on) 较高(2.8Ω@10V),CS4N65A4R 更适合中小功率、高压但非低损耗导通主回路场合,或作为高侧/低占空比开关器件。

四、使用与选型建议

  • 驱动电压:器件的 RDS(on) 给出是在 VGS = 10V 条件下,阈值 VGS(th)≈4V,属于非逻辑电平类型,建议使用能输出接近 10V 的栅极驱动器以保证低阻导通;若采用较低驱动电压,导通损耗会显著增加。
  • 栅极驱动能力:Qg = 14.5nC,要求驱动器具备相应的瞬态电流能力以实现迅速开关,此外可并联合适的栅阻以抑制振铃并控制 dv/dt。
  • 开关损耗与电容影响:Coss 与 Crss 会影响开关过渡过程中的能量交换与米勒效应,设计时需考虑缓冲电路或 RC 缓冲以减小过冲与 EMI。
  • 热管理:额定 Pd = 75W 为理想条件下的耗散,实际电路中需根据铜箔面积、散热片或 PCB 散热路径做热仿真与功率退载,确保结温在安全范围内。

五、封装与散热

TO-252-2(DPAK)为表面贴装封装,适合自动化贴装与回流焊工艺。该封装在中小功率场合提供经济可靠的散热路径,必要时可通过加大 PCB 铜箔热沉、采用散热垫或外置散热器来提升热性能,保证长期可靠性。

六、总结

CS4N65A4R 是一款面向高压开关应用的 N 沟 MOSFET,具有 650V 耐压和中等导通电阻特性,适合离线电源、高压变换和 PFC 等场合。选用时应重视栅极驱动(10V 驱动为佳)、栅极电荷对驱动器的要求以及散热设计,结合具体拓扑与频率做综合评估,以获得最佳性能与可靠性。

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