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CL10B471KB8NNNC 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CL10B471KB8NNNCRoHS
商品编码:
BM0264356236复制
品牌:
SAMSUNG(三星)复制
封装:
0603复制
包装:
编带复制
重量:
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描述:
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 470pF X7R 0603复制
产品参数
产品手册
产品概述
CL10B471KB8NNNC参数
属性
参数值
容值470pF
精度±10%
属性
参数值
额定电压50V
温度系数X7R
CL10B471KB8NNNC手册
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无数据
CL10B471KB8NNNC概述

三星CL10B471KB8NNNC多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

三星CL10B471KB8NNNC是一款通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于三星标准MLCC系列,针对电子电路中滤波、耦合、去耦等基础功能设计,兼顾容值密度与温度稳定性,覆盖消费电子、小型工业控制等多场景,是电子设备中应用最广泛的被动元件之一。

二、关键电气性能参数解析

该型号参数与行业标注规则对应清晰,核心指标如下:

  • 容值:470pF(型号中“471”为三位标注,前两位“47”为有效数,第三位“1”为10¹倍率,即47×10¹=470pF);
  • 精度:±10%(型号中“K”为精度档,行业通用K档代表±10%);
  • 额定电压:50V DC(型号中“B”为电压档,三星MLCC系列中B档对应50V直流额定电压);
  • 介质材质:X7R(MLCC中应用最广的中温稳定型陶瓷介质)。

三、温度特性与稳定性分析

X7R材质是该型号的核心性能优势:其温度系数范围为**-55℃至+125℃**,在此区间内容值变化率控制在±15%以内,远优于Y5V等低成本材质(Y5V容值变化可达±20%~-82%)。这一特性可避免电路因温度波动导致容值漂移,比如电源滤波电路中,稳定的容值能保证滤波效果一致性,适合户外设备、车载辅助电路等温度变化较大的场景。

四、封装与机械可靠性

采用0603封装(英制尺寸,对应公制1608:长1.6mm×宽0.8mm),是小型化设备的主流贴片封装:

  • 适配SMT自动化生产,支持回流焊、贴片焊接工艺,焊接可靠性符合IEC 60068-2环境测试标准;
  • 陶瓷基体结合镍电极结构,抗振动(10g~2000Hz)、抗冲击性能良好,满足小型家电、工业控制模块的机械要求;
  • 尺寸紧凑,适合手机、智能手表等便携设备的高密度布线设计。

五、典型应用场景

因参数均衡,该型号覆盖多类电子设备:

  1. 消费电子:手机主板电源去耦、信号耦合,平板、智能音箱音频滤波;
  2. 小型家电:遥控器、扫地机器人控制电路滤波,小型厨电电源模块;
  3. 工业控制:小型PLC、传感器节点信号处理,低功率工业模块电源滤波;
  4. 通信设备:小型路由器、无线耳机模块射频耦合(470pF容值在中高频段损耗可接受);
  5. 车载辅助电路:车载充电器、氛围灯控制模块(需确认衍生型号是否符合AEC-Q200,三星部分型号支持车载级)。

六、品牌与品质保障

作为三星电子标准MLCC产品,具备以下优势:

  • 符合RoHS 2.0、REACH等环保法规,无铅无镉,满足全球市场准入;
  • 三星全球产能稳定,批量供货一致性好,避免参数离散导致良率波动;
  • 提供完整datasheet与技术支持,方便电路设计选型与失效分析,适合量产项目。

该型号凭借参数均衡、成本可控、稳定性强的特点,成为电子设计中高频选用的通用MLCC之一。

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