SMD1206-100/24N — 可恢复保险丝（BORN 伯恩半导体）

一、产品简介

SMD1206-100/24N 是伯恩半导体推出的1206贴片可恢复保险丝（聚合物自恢复保险装置），适用于表面贴装电路的过流保护。器件额定耐压24V，可在短时浪涌条件下承受高达40A 的脉冲电流，平衡了体积、热阻与保护能力，适合消费类与工业电子的小尺寸电源及接口保护场合。

二、主要电气与机械参数

• 耐压（Vmax）：24 V
• 最大电流（Imax）：40 A（短时浪涌能力）
• 保持电流（Ihold）：1 A
• 跳闸电流（Itrip）：2 A
• 消耗功率（Pd）：800 mW（稳态功耗）
• 初始态阻值（Rmin）：40 mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：270 mΩ
• 动作时间：100 ms（在规定过流条件下典型动作时间）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 外形尺寸：3.4 mm × 1.8 mm × 1.3 mm（1206封装）

三、产品特性与工作原理

该器件属聚合物正温度系数（PPTC）元件：在正常电流下呈低阻状态，发热自稳；当电流超过Itrip并持续一段时间时，器件迅速升温，内阻显著上升至高阻态，从而限制电流，保护线路和负载。过载解除后，元件冷却恢复低阻态，恢复供电连续性，免去更换动作。

四、典型应用场景

• USB/数据接口与充电口防短路、过流保护
• 电池管理与便携设备过流保护
• LED 驱动与背光电路防护
• 小型电源、适配器、开关模块的输入侧保护
• 工业控制与通信设备的局部保护单元

五、设计与使用建议

• 布局时避免将热敏元件、散热器件或高热源紧邻保险丝，以免误动作。
• 若长期工作电流接近Ihold，应选择留有裕量的型号或采用并联/升额方案。
• 评估浪涌能力（Imax）时需考虑峰值持续时间与频率，避免超出器件热承受极限。
• 装焊工艺遵循1206贴片规范，推荐采用标准回流曲线；回流前勿超温存放潮湿器件超过规定时间。
• 在高环境温度下需要适当降额使用，避免长期高温引起漂移或可靠性下降。

六、可靠性与检验

• 建议进行上板后和老化后的初始阻值抽检，确认Rmin在规格内。
• 进行典型过流/浪涌试验以验证动作时间与跳断后阻值（R1max）是否满足要求。
• 关注长期循环热冲击与湿热试验结果，保证在-40 ℃ ~ +85 ℃范围内稳定动作。

七、选型提示与替代方案

当系统电压或持续电流超过本型号额定值时，应选择耐压更高或保持电流更大的同系列产品；若需要更快动作或更低闭态阻值，可考虑不同封装或特殊低阻型号。对于必须保证一次性开断的场合，应选用熔断型保险丝而非可恢复型。

如需样品、封装尺寸图或更详细的热阻/动作曲线数据，请联系供应商或参考伯恩半导体产品手册。