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RLM10FTSMR005 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

RLM10FTSMR005RoHS
商品编码:
BM0264549213复制
品牌:
大毅科技复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.03g复制
描述:
电流采样电阻/分流器 500mW 5mΩ ±50ppm/℃ ±1% 0805复制
数据手册
产品参数
产品手册
产品概述
RLM10FTSMR005参数
属性
参数值
电阻类型采样电阻
阻值5mΩ
精度±1%
属性
参数值
功率500mW
温度系数±50ppm/℃
安装方式贴片
RLM10FTSMR005手册
RLM10FTSMR005概述

RLM10FTSMR005 精密电流采样电阻产品概述

一、产品定位与核心价值

RLM10FTSMR005是大毅科技(Taiyo Yuden) 推出的0805封装精密电流采样分流器,属于其RLM系列低阻值电阻产品线。作为专为电流检测设计的核心器件,该产品以「低阻值稳定性+高功率密度」为核心优势,精准匹配消费电子、工业自动化、电源管理等领域对电流检测精度与可靠性的双重需求,是替代传统电流互感器、霍尔传感器的轻量化、低成本方案之一。

二、关键参数与性能亮点

该产品的核心参数围绕「电流采样的精度与稳定性」优化,具体性能如下:

  1. 低阻值精准度:固定阻值5mΩ,精度等级±1%,满足多数中低端应用对电流检测的误差要求(无需额外校准即可覆盖±1%的电流检测误差);
  2. 功率密度与最大采样电流:额定功率500mW,结合低阻值特性,最大允许采样电流可达10A(由公式(I_{max}=\sqrt{\frac{P_{rated}}{R}})计算得出),可覆盖中小功率电源、电机的电流监测场景;
  3. 温度稳定性:温度系数(TCR)±50ppm/℃,在典型工作温度范围(-55℃~125℃)内,阻值漂移量不超过±0.005%,有效避免温度变化对电流检测精度的干扰;
  4. 封装与功率密度:采用0805贴片封装(尺寸2.0mm×1.2mm×0.5mm),功率密度达250mW/mm²,在小体积内实现高功率承载,适配高密度PCB设计。

三、封装设计与可靠性保障

大毅科技针对RLM10FTSMR005的封装工艺做了针对性优化,确保产品在复杂工况下的可靠性:

  1. 端电极结构:采用三层端电极设计(镍层+锡层+保护层),兼容回流焊、波峰焊等自动化贴装工艺,焊接后附着力强,抗机械应力性能优异;
  2. 环保与耐温:符合RoHS 2.0及REACH环保标准,工作温度范围宽(-55℃125℃),存储温度范围(-40℃85℃),可适应高低温交替的工业场景;
  3. 阻值稳定性:采用厚膜电阻技术,阻值一致性好,批量生产的离散度控制在±0.5%以内,减少同批次产品的参数差异。

四、典型应用场景

RLM10FTSMR005的性能匹配多领域电流检测需求,核心应用场景包括:

  1. 开关电源与适配器:用于手机、笔记本电脑适配器的输出电流检测,精准控制充电电流,避免过充过放;
  2. 电机驱动电路:小家电(如榨汁机、吸尘器)、无人机电机的过流保护与电流反馈,提升电机控制精度;
  3. 电池管理系统(BMS):小型储能电池、电动工具电池的充放电电流监测,辅助SOC(剩余电量)计算;
  4. 工业自动化设备:PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器的电流反馈回路,确保设备稳定运行。

五、选型与使用注意事项

为确保产品性能稳定,使用时需注意以下要点:

  1. 功率限制:实际使用功率不得超过额定值500mW,避免过功率导致阻值漂移或烧毁;
  2. 焊接规范:回流焊峰值温度不超过260℃,焊接时间不超过30秒;波峰焊温度不超过250℃,时间不超过5秒;
  3. 布局优化:尽量将电阻靠近电流采样点,缩短采样线路长度,减少线路压降对检测精度的影响;
  4. 存储条件:未开封产品需存储在常温(15℃35℃)、干燥(相对湿度40%60%)环境中,避免受潮影响焊接性能。

该产品凭借高性价比与稳定性能,成为中小功率电流检测场景的主流选型之一,可直接替代同类0805封装低阻值采样电阻,适配多数标准化电路设计。

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