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NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5

商品编码:
BM0264583416复制
品牌:
NDK复制
封装:
SMD2016-4P复制
包装:
编带复制
重量:
0.03g复制
描述:
晶体/晶振 NX2016SA 32MHz 8pF ±10ppm复制
数据手册

NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5参数

属性
参数值
晶振类型贴片晶振

NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5手册

NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5概述

NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5 产品概述

一、产品简介

NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5 为日本 NDK(日本电波工业)出品的贴片晶振,型号归属 NX2016SA 系列,标准工作频率 32.000 MHz,推荐负载电容 CL = 8 pF,频率初始容差 ±10 ppm,封装为 SMD2016-4P(俗称 2016 尺寸贴片)。本产品适合对体积、可靠性与频率稳定性有较高要求的表面贴装电子设备,兼容常规 SMT 回流焊工艺。

二、主要特性

  • 品牌:NDK(日本电波工业)
  • 类型:贴片晶体/晶振(SMD 晶体)
  • 频率:32.000 MHz
  • 负载电容:8 pF(推荐值,用于频率校准)
  • 初始频差:±10 ppm(出厂规格)
  • 封装:SMD2016-4P(小尺寸、四端子焊盘)
  • 适配工艺:表面贴装,兼容无铅回流焊

三、等效与外接电路要点

晶体在电路中可用等效串联谐振模型描述(串联谐振点 Rs–L–Cs,外加并联 CO),在微控制器/振荡器输入端通常采用 Pierce 或 CMOS 晶体振荡电路。外接电容的选择对精确频率与启动性能影响显著:

  • 推荐计算:C1 ≈ C2 ≈ 2×CL − Cstray(Cstray 为电路板与输入引脚的寄生电容,典型约 2–4 pF)
  • 常用取值范围:约 10–22 pF(根据 PCB 寄生电容与振荡器驱动强度调整)
  • 连接注意:两端电容分别接地;尽量缩短走线并靠近晶振引脚布局。

四、典型应用场景

  • 嵌入式微控制器系统(系统时钟、外设定时)
  • 通信与数据处理芯片内部时钟源(测量、采样、协议定时)
  • 消费类电子、便携式设备、工业控制、物联网节点等需小体积高稳定频率来源的场合
  • 对相位噪声与抖动有中等要求的数字时钟参考

五、封装与安装建议

SMD2016-4P 为四端子贴片结构,焊盘布局应保证良好接地与热均衡,防止应力影响频率稳定:

  • 使用推荐 PCB 焊盘与回流曲线,避免过度机械应力
  • 锡膏印刷与贴装后按厂商建议回流温度曲线处理(兼容无铅工艺)
  • 焊接后应避免在晶振体上施加点压或划痕,避免长期弯曲基板引起漂移

六、使用与可靠性注意事项

  • 为获得标称频率与稳定性,应按推荐负载电容配置电路;若改变 CL,会导致偏移。
  • 环境温度、机械应力、电源杂散噪声与振荡器驱动强度均会影响实际表现,应在系统开发阶段进行验证。
  • 对有严格长期漂移或高精度频率要求的应用,建议在样品阶段进行实际寿命与老化测试。

七、采购与包装

该型号为标准系列产品,适用于批量采购与自动化贴装。常见为带卷装(reel)或小包装出货,具体包装、最小订购量与供货周期请向 NDK 授权分销商或代理确认。

简要总结:NX2016SA-32MHZ-STD-CZS-5 提供了体积小、适配 SMT 工艺且频率稳定的 32 MHz 晶体解决方案,适合对空间和可靠性有要求的多种电子终端设备。在设计中应关注负载电容匹配、PCB 布局与回流焊工艺,以发挥最佳性能。

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