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LQW18AN9N1D00D 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

LQW18AN9N1D00DRoHS
商品编码:
BM0264688653复制
品牌:
muRata(村田)复制
封装:
0603(1608 公制)复制
包装:
编带复制
重量:
0.034g复制
描述:
功率电感 110mΩ 9.1nH 650mA 0603复制
产品参数
产品手册
产品概述
LQW18AN9N1D00D参数
属性
参数值
电感值9.1nH
额定电流650mA
属性
参数值
直流电阻(DCR)110mΩ
类型非屏蔽电感
LQW18AN9N1D00D手册
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无数据
LQW18AN9N1D00D概述

村田LQW18AN9N1D00D功率电感产品概述

村田LQW18AN9N1D00D是一款针对小型化电子设备设计的0603封装非屏蔽功率电感,凭借紧凑尺寸、低直流电阻(DCR)和适配中等电流场景的特性,广泛应用于移动通信、便携式消费电子及物联网设备的射频/电源电路中。以下是产品核心信息与应用解析:

一、产品核心参数与定位

该电感的核心电气参数明确,精准匹配高频小电流场景需求:

  • 电感值:9.1nH,公差±5%(符合射频电路对电感精度的常规要求);
  • 直流叠加额定电流(Ir):700mA(电感值变化≤30%的最大持续电流);
  • 饱和电流(Isat):800mA(电感值变化≤50%的峰值电流,可应对短暂脉冲负载);
  • 直流电阻(DCR):典型值42mΩ,最大值45mΩ(低电阻降低功耗,减少发热);
  • 类型:非屏蔽电感(无磁屏蔽外壳,尺寸更紧凑,成本更具优势)。

二、封装与物理特性

LQW18AN9N1D00D采用0603封装(公制1608,即1.6mm×0.8mm×0.8mm),是村田LQW18AN系列的标准小封装型号:

  • 尺寸紧凑:适合高密度PCB布局,满足智能手机、智能手表等小型设备的空间限制;
  • 焊接兼容性:适配常规回流焊工艺,引脚设计支持自动化贴装,生产效率高;
  • 温度范围:工作温度-40℃~+85℃,覆盖消费电子与工业级设备的环境需求。

三、电气性能优势

该电感的性能设计聚焦于高频应用的效率与稳定性:

  1. 低DCR与低功耗:42mΩ的典型DCR可将直流损耗降至最低,例如在700mA持续电流下,损耗仅约20.6mW(I²R=0.7²×42e-3),显著减少设备发热;
  2. 高频阻抗特性:9.1nH的小电感值适配100MHz以上的射频频率,在匹配网络、滤波电路中可提供稳定的阻抗特性;
  3. 电流稳定性:额定电流700mA满足多数便携式设备的电源/射频电路电流需求,饱和电流800mA可应对突发脉冲(如无线充电接收端的瞬间电流波动)。

四、典型应用场景

结合参数与封装特性,该电感主要适配以下场景:

  1. 移动通信终端:智能手机、平板的射频前端(如PA匹配、天线调谐电路),或小型DC-DC降压电路的输出电感;
  2. 便携式消费电子:智能手表、蓝牙耳机的信号调理电路(如蓝牙模块的滤波电感),或无线充电接收端的谐振匹配;
  3. 物联网(IoT)设备:低功耗传感器节点的射频模块(如Wi-Fi/BLE模块的匹配电感),或小型电源管理单元(PMU)的辅助电感;
  4. 工业级小型设备:如智能手环、工业无线传感器的高频电路,适配-40℃~+85℃的宽温环境。

五、选型与使用注意事项

为确保电路性能稳定,需注意以下要点:

  1. 电流匹配:工作电流需控制在额定电流700mA以内,避免超过饱和电流800mA(否则电感值骤降,影响电路匹配/滤波效果);
  2. EMI防护:非屏蔽电感易产生电磁辐射,若系统对EMI要求较高(如医疗设备),需搭配屏蔽罩或换用屏蔽电感(如LQW18DN系列);
  3. 散热设计:虽DCR低,但持续大电流需在PCB上增加对应电感焊盘的铜箔面积,提升散热效率;
  4. 焊接工艺:0603封装需遵循村田推荐的回流焊温度曲线(峰值温度240℃~260℃,时间≤10s),避免虚焊或过热损坏。

总结:村田LQW18AN9N1D00D是一款高性价比的小封装非屏蔽功率电感,精准匹配高频小电流场景的尺寸与性能需求,是便携式电子、物联网设备射频/电源电路的常用选型。

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