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NCP114AMX120TCG 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

NCP114AMX120TCGRoHS
商品编码:
BM0264717405复制
品牌:
ON(安森美)复制
封装:
UDFN-4(1.0x1.0)复制
包装:
编带复制
重量:
0.04g复制
描述:
IC: voltage regulator; LDO,linear,fixed; 1.2V; 300mA; uDFN4; SMD复制
产品参数
产品手册
产品概述
NCP114AMX120TCG参数
属性
参数值
输出类型固定
工作电压5.5V
输出电压1.2V
输出电流300mA
电源纹波抑制比(PSRR)75dB@(1kHz)
静态电流(Iq)50uA
属性
参数值
噪声70uVrms
功能特性短路保护;过流保护;使能控制;热关断
工作温度-40℃~+85℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1
NCP114AMX120TCG手册
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无数据
NCP114AMX120TCG概述

NCP114AMX120TCG 线性稳压器(LDO)产品概述

NCP114AMX120TCG是安森美(ON Semiconductor)推出的一款超小型固定输出线性稳压器(LDO),专为低功耗、高密度电子设备的供电需求设计,兼具高稳定性、低噪声与多保护功能,适用于便携电子、物联网终端等场景。

一、产品核心定位与关键特性

作为一款固定输出LDO,该器件的核心特性围绕“小体积、低功耗、高可靠性”展开:

  • 固定1.2V输出电压,满足多数低功耗MCU、传感器等器件的供电需求;
  • 最大300mA持续负载能力,覆盖中小功率设备的供电场景;
  • 静态电流仅50μA,大幅降低待机功耗,延长电池续航时间;
  • 电源纹波抑制比(PSRR)达75dB@1kHz,有效抑制电源输入端的纹波干扰;
  • 输出噪声低至70μVrms,适合对噪声敏感的模拟电路(如射频前端、高精度传感器);
  • 集成短路保护、过流保护、过热保护与使能控制,提升系统可靠性;
  • 超小UDFN4封装(1.0×1.0mm),节省PCB空间,适配高密度设计。

二、关键参数详解

1. 供电与输出性能

  • 输入电压范围:最高支持5.5V,兼容单节锂电池(3.7V典型值)、多节干电池(如3节AA电池4.5V)等常见电源;
  • 输出电压:固定1.2V,精度满足多数应用需求(无需额外调整);
  • 负载能力:300mA持续输出,可应对短时间峰值负载(如设备启动瞬间)。

2. 功耗与噪声控制

  • 静态电流(Iq):仅50μA,在待机状态下几乎不消耗额外功率,适合电池供电的便携设备;
  • 输出噪声:70μVrms,远低于普通LDO,可避免噪声对敏感电路(如模拟传感器、音频模块)的干扰;
  • PSRR性能:75dB@1kHz,能有效过滤输入电源中的高频纹波,提升输出电压稳定性。

3. 温度与可靠性

  • 工作结温范围:-40℃至+85℃,覆盖工业级与消费电子的常见环境温度;
  • 输出极性:正极输出,适配多数设备的供电接口设计。

三、封装与典型应用场景

1. 封装特点

采用UDFN4封装(1.0×1.0mm,0.5mm引脚间距),属于超小型表面贴装封装,具有以下优势:

  • 体积仅为传统封装的1/3左右,大幅节省PCB空间;
  • 散热性能良好,可满足300mA负载下的结温控制;
  • 适配自动化贴装工艺,降低生产难度。

2. 典型应用

该器件的设计特点使其适用于以下场景:

  • 便携电子设备:智能手表、TWS蓝牙耳机、运动手环等可穿戴设备(低功耗+小体积);
  • 物联网终端:环境传感器节点、低功耗MCU模块(静态电流低+宽温度范围);
  • 消费电子外设:小型USB充电器、蓝牙适配器(高PSRR+噪声低);
  • 工业控制模块:低功耗数据采集单元、无线通信模块(工业级温度范围+保护功能)。

四、保护功能与系统可靠性

NCP114AMX120TCG集成多种保护功能,无需额外添加保护电路,简化系统设计:

  • 短路保护(SCP):输出端短路时,器件自动限制输出电流,避免自身及后端电路损坏;
  • 过流保护(OCP):负载电流超过阈值(约350mA)时,切断输出,防止过流导致的热失控;
  • 过热保护(OTP):结温超过150℃(典型值)时,关断输出,待温度下降后自动恢复;
  • 使能控制(EN):支持外部MCU或开关控制,可在设备待机时关闭LDO输出,进一步降低功耗。

五、设计注意事项

为确保器件性能稳定,设计时需注意以下几点:

  1. 输入/输出电容:建议在输入端并联1μF陶瓷电容(靠近器件引脚),输出端并联1μF陶瓷电容(靠近负载端),提升纹波抑制与输出稳定性;
  2. PCB布局:输入电容、输出电容应尽可能靠近器件的输入(IN)、输出(OUT)引脚,减少寄生电感与电阻;
  3. 结温控制:避免在高温环境下长时间满负载工作,若负载电流较大,可适当增加PCB散热铜箔;
  4. 使能引脚:使能引脚(EN)需接至有效电平(如VIN或GND),若无需使能控制,可直接接VIN。

综上,NCP114AMX120TCG凭借超小体积、低功耗、高稳定性与多保护功能,成为便携电子、物联网终端等领域的理想供电解决方案,可有效提升设备的续航能力与可靠性。

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