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CC0805JRX7R0BB153 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CC0805JRX7R0BB153RoHS
商品编码:
BM0264769218复制
品牌:
YAGEO(国巨)复制
封装:
0805复制
包装:
编带复制
重量:
0.03g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 100V ±5% 15nF X7R 0805复制
产品参数
产品手册
产品概述
CC0805JRX7R0BB153参数
属性
参数值
容值15nF
精度±5%
属性
参数值
额定电压100V
温度系数X7R
CC0805JRX7R0BB153手册
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无数据
CC0805JRX7R0BB153概述

CC0805JRX7R0BB153(国巨)贴片陶瓷电容产品概述

CC0805JRX7R0BB153是国巨(YAGEO) 推出的通用型积层陶瓷贴片电容(MLCC),针对中低压、宽温度范围的电子电路需求优化,兼具高可靠性与成本效益,广泛覆盖消费电子、工业控制等多领域应用。

一、产品基本信息与型号解析

该型号遵循国巨MLCC命名规则,各部分含义清晰:

  • CC:国巨积层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitor)系列标识;
  • 0805:封装尺寸(英制),对应公制2012(长2.0mm×宽1.2mm);
  • J:容值精度,代表±5%;
  • R:额定电压标识(100V DC);
  • X7R:温度系数(EIA标准:-55℃~+125℃,容值变化±15%);
  • 0BB:电压与特性辅助标识(确认100V额定电压);
  • 153:容值代码(15×10³ pF=15nF)。

二、关键性能参数详解

作为通用型MLCC,核心参数满足多数电路基础需求:

  1. 容值与精度:标称15nF,精度±5%(实际范围14.25nF~15.75nF),适配滤波、耦合等场景;
  2. 额定电压:100V DC,建议降额至80%(≤80V)使用,延长寿命;
  3. 温度特性:X7R温度系数,-55℃~+125℃内容值波动≤15%,优于Y5V等低阶特性;
  4. 损耗角正切(DF):典型值≤2.5%(1kHz,25℃),低损耗适合信号耦合;
  5. 绝缘电阻(IR):≥10⁹Ω(25℃,100V DC,1分钟),高绝缘避免漏电流干扰。

三、封装与物理特性

采用0805/2012 小型化贴片封装,适配自动化贴装:

  • 尺寸:长2.0±0.2mm×宽1.2±0.2mm×厚0.8±0.1mm;
  • 电极:镍(Ni)+锡(Sn),符合无铅无卤(RoHS 2.0);
  • 包装:10000个/卷盘,适配SMT产线,贴装效率高。

四、适用场景与典型应用

因性能均衡、成本可控,广泛应用于:

  1. 消费电子:手机、平板的电源滤波(DC-DC输出)、音频耦合;
  2. 工业控制:PLC、传感器模块的信号滤波、稳压电路;
  3. 通信设备:路由器、交换机的射频耦合、电源滤波;
  4. 电源产品:充电器、适配器的EMI滤波、输出电容;
  5. 汽车电子:车载中控、仪表盘的低功耗电路滤波(部分批次满足AEC-Q200)。

五、可靠性与环境适应性

通过多项行业测试,品质可靠:

  • 环境测试:温度循环(-55℃+125℃,500次)、湿度测试(85℃/85%RH,1000小时)、振动测试(102000Hz,2g);
  • 寿命特性:85℃/额定电压下,MTBF≥10⁶小时;
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH,无铅无卤。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际电压≤80V,避免高温下容值下降或击穿;
  2. 温度适配:高温(≥100℃)容值略降(≤15%),需确认电路容忍度;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值≤245℃(10秒内),波峰焊≤220℃(5秒内);
  4. 机械应力:PCB弯曲半径≥10mm,避免电容开裂;
  5. 存储条件:未开封存于-10℃~+40℃、湿度≤60%RH,开封后12个月内使用。

CC0805JRX7R0BB153凭借均衡性能与可靠品质,成为电子电路设计中替代同类产品的优选方案,尤其适合成本敏感且需宽温范围的场景。

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