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CC0201GRNPO8BN120 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CC0201GRNPO8BN120RoHS
商品编码:
BM0264769220复制
品牌:
YAGEO(国巨)复制
封装:
0201复制
包装:
编带复制
重量:
0.008g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 25V ±2% 12pF NP0 0201复制
产品参数
产品手册
产品概述
CC0201GRNPO8BN120参数
属性
参数值
容值12pF
精度±2%
属性
参数值
额定电压25V
温度系数NP0
CC0201GRNPO8BN120手册
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无数据
CC0201GRNPO8BN120概述

CC0201GRNPO8BN120 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

CC0201GRNPO8BN120是国巨(YAGEO) 推出的一款Class 1型多层陶瓷贴片电容(MLCC),专为高频、精密电子电路设计,核心参数匹配12pF±2%容值精度、25V额定电压需求,是射频、计时等对容值稳定性要求严苛场景的优选元件。

二、关键电气性能参数

该型号的核心电气指标明确且稳定,具体如下:

  • 容值与精度:标称容值12pF,精度等级±2%,符合NP0材质的高精密特性,无需额外校准即可满足多数精密电路需求;
  • 额定电压:直流额定电压25V,适用于低压供电的电子系统(如射频模块、传感器电路);
  • 温度系数:采用NP0(EIA标准C0G)陶瓷材料,温度系数典型值为±30ppm/℃,容值随温度变化可忽略;
  • 损耗特性:Class 1陶瓷的低损耗优势显著,典型损耗角正切值<0.1%(@1kHz,25℃),减少高频信号能量损耗。

三、封装与物理特性

封装采用0201英制(对应公制0603),是小型化贴片封装中常见规格,适合高密度电路板设计:

  • 尺寸参数:典型封装尺寸为长0.6±0.05mm、宽0.3±0.05mm、厚度0.3±0.03mm,适配紧凑布局;
  • 端接工艺:采用无铅锡膏端接(符合RoHS 2.0标准),兼容回流焊、波峰焊等标准贴片工艺,焊接可靠性高;
  • 包装形式:通常以卷带包装(Reel)供应,每卷数量10000或5000片,适配自动化贴装产线。

四、材料与温度稳定性优势

NP0(C0G)是Class 1型陶瓷的核心材料,区别于Class 2(如X7R、Y5V)的强压电效应,该型号具备以下稳定性优势:

  • 温度稳定性:工作温度范围覆盖-55℃至+125℃,容值随温度变化率<0.03%(全温区),适合极端环境应用;
  • 电压稳定性:容值随直流偏置电压变化极小(<0.1%@25V),避免高压下容值漂移影响电路性能;
  • 时间稳定性:长期老化后的容值变化<0.1%/1000小时,确保产品寿命周期内性能一致。

五、典型应用场景

基于其高频、精密、稳定的特性,该型号广泛应用于以下领域:

  1. 射频(RF)电路:蓝牙、WiFi、LoRa等无线模块的信号匹配网络、滤波器、振荡器;
  2. 精密计时电路:晶振振荡电路、时钟同步电路,确保频率精度;
  3. 医疗电子设备:监护仪、血糖仪等对信号稳定性要求高的设备;
  4. 工业控制电路:PLC模块、传感器信号调理电路,适应工业级温度环境;
  5. 消费电子:智能手机、智能手表的射频前端、音频滤波电路。

六、品牌与可靠性保障

国巨作为全球被动元件领域的头部厂商,该型号具备完善的可靠性保障:

  • 认证合规:符合ISO 9001质量管理体系、IATF 16949汽车级认证,以及RoHS 2.0、REACH等环保标准;
  • 可靠性测试:通过高温老化(125℃×1000小时)、湿度循环(85℃/85%RH×1000小时)、机械冲击(1000g×6ms)等严苛测试;
  • 量产一致性:采用自动化生产工艺,确保每批次产品参数偏差控制在规格范围内,适配大规模量产需求。

该型号凭借高精密、宽温稳定、小型化等特点,成为高频精密电路设计的经典选型之一。

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