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ZMM7V5 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

ZMM7V5RoHS
商品编码:
BM0264770639复制
品牌:
YONGYUTAI(永裕泰)复制
封装:
LL-34复制
包装:
编带复制
重量:
0.041g复制
描述:
稳压二极管 独立式 7.5V 7V~7.9V 500mW LL-34复制
产品参数
产品手册
产品概述
ZMM7V5参数
属性
参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)7.5V
反向电流(Ir)100nA@5V
稳压值(范围)7V~7.9V
属性
参数值
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)
阻抗(Zzk)50Ω
ZMM7V5手册
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无数据
ZMM7V5概述

ZMM7V5稳压二极管产品概述

ZMM7V5是永裕泰(YONGYUTAI)推出的一款独立式硅基稳压二极管,核心定位为低功耗场景下的电压基准、稳压及过压保护元件。其以7.5V标称稳压值为核心,结合小型LL-34封装与严格控制的电气参数,适配便携式电子、小型电源模块等多类应用,是低成本稳压方案中的实用选择。

一、核心应用场景

ZMM7V5的参数特性决定了其更适合低功耗、小电流的电子电路场景,典型应用包括:

  1. 便携式设备辅助稳压:如智能手环、蓝牙耳机的辅助供电电路,需稳定7.5V基准电压,低反向漏电流可减少待机功耗;
  2. 单片机AD采样基准:工业控制或消费电子中的单片机AD模块,对基准电压精度要求适中,ZMM7V5的7Ω动态阻抗可满足基本精度需求;
  3. 小型电源模块稳压:5V/12V转7.5V的辅助稳压电路,配合限流电阻即可实现简单稳压;
  4. 过压保护元件:USB接口、传感器前端电路的过压保护,当电压超过稳压范围时,管子击穿导通,分流过压电流保护后续电路。

二、关键电气参数解析

ZMM7V5的参数设计围绕“低功耗、稳定稳压”展开,核心参数的实际意义如下:

1. 稳压值特性

  • 标称稳压值7.5V:电路设计中可作为基准电压的核心参考,适配多数需要7.5V基准的场景;
  • 稳压范围7V~7.9V:为生产公差范围,实际应用中需根据电路精度要求预留裕量(如AD基准需考虑公差对精度的影响,建议设计时增加±0.5V的裕量)。

2. 反向漏电流(Ir)

  • 参数:100nA(反向电压5V时);
  • 意义:反向漏电流极低,意味着在电池供电设备的待机状态下,管子几乎不消耗额外电流,可延长电池续航(例如,若设备待机电流为1μA,ZMM7V5的漏电流仅占10%,影响可忽略)。

3. 最大耗散功率(Pd)

  • 参数:500mW(0.5W);
  • 注意:实际使用时需计算串联限流电阻,避免功耗超过额定值。例如,若稳压管工作电流为100mA,则串联电阻需满足:( R = \frac{V_{in} - V_z}{I} \leq \frac{V_{in} - 7.5}{0.1} ),且管子功耗( P = I \times (V_{in} - 7.5) \leq 0.5W )。

4. 动态阻抗(Zzt/Zzk)

  • Zzt=7Ω(测试电流下的动态阻抗):表示在额定工作电流下,稳压值随电流变化的幅度小(例如,电流变化10mA时,稳压值变化仅70mV),稳压精度较高;
  • Zzk=50Ω(低电流下的动态阻抗):适合小电流场景(如AD基准的微安级电流),仍能保持相对稳定的稳压效果(电流变化1mA时,稳压值变化50mV)。

三、封装与物理特性

ZMM7V5采用LL-34轴向引线封装,属于小型通孔封装,具备以下特点:

  1. 尺寸小巧:封装尺寸约为φ1.5mm×3.0mm(典型值),可节省PCB空间,适配高密度布局(如智能手表内部的小型电源板);
  2. 独立式封装:每个管子单独封装,性能一致性好,批量应用时无需担心串扰问题;
  3. 耐温性:采用玻璃钝化硅片工艺,可承受-55℃~+150℃(典型工业级温度范围)的工作环境,适配常规电子设备的温度需求(如车载电子的低温场景)。

四、品牌与可靠性保障

永裕泰(YONGYUTAI)作为国内电子元器件供应商,ZMM7V5的参数标注符合通用稳压管的行业标准:

  • 反向漏电流控制严格(100nA@5V),避免低功耗场景下的额外损耗;
  • 稳压值公差范围明确(7V~7.9V),方便电路设计时的裕量计算;
  • 批量产品的一致性较好(同一批次稳压值偏差≤0.2V),适合量产中的替换与维护。

五、使用注意事项

  1. 限流电阻计算:必须串联合适的限流电阻,避免稳压管因过流损坏(例如,若输入电压为12V,工作电流为50mA,则限流电阻需选90Ω左右);
  2. 温度影响:硅基稳压管的稳压值会随温度略有变化(约+2mV/℃),高温场景下(如+100℃)需考虑温度补偿(可串联热敏电阻调整);
  3. 焊接温度:LL-34封装的焊接温度不宜超过260℃(持续时间≤10s),避免损坏封装与内部硅片。

总结

ZMM7V5以其稳定的7.5V稳压值、低漏电流、小型封装等特点,成为低功耗电子设备中稳压、基准、保护的高性价比选择。其参数适配便携式设备、小型电源、单片机电路等常见场景,且安装维护方便,适合对成本敏感的量产应用。

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