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TXM26M0004322CBCDO00T 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

TXM26M0004322CBCDO00TRoHS
商品编码:
BM0264778282复制
品牌:
YJX(雅晶鑫)复制
封装:
SMD3225-4P复制
包装:
编带复制
重量:
0.05g复制
描述:
-
产品参数
产品手册
产品概述
TXM26M0004322CBCDO00T参数
属性
参数值
晶振类型贴片晶振
频率26MHz
常温频差±10ppm
负载电容9pF
属性
参数值
频率稳定度±20ppm
等效串联电阻(ESR)30Ω
工作温度-40℃~+85℃
TXM26M0004322CBCDO00T手册
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无数据
TXM26M0004322CBCDO00T概述

TXM26M0004322CBCDO00T 贴片石英晶体谐振器产品概述

一、产品身份与基础定位

TXM26M0004322CBCDO00T是雅晶鑫(YJX) 推出的SMD3225封装4引脚贴片石英晶体谐振器,核心频率为26MHz,属于工业级通用型时钟基准器件。型号中“TXM”为雅晶鑫晶振系列标识,“26M”明确主频率,“3225”对应封装尺寸(3.2×2.5mm),后续字符则匹配负载电容、频差等参数组合,是针对中高精度时钟需求设计的成熟量产产品。

二、关键性能参数深度解析

该晶振的核心参数围绕“稳定性、精度、环境适应性”三个维度优化,具体如下:

  1. 频率精度与稳定度:常温(25℃)频差±10ppm,即频率偏差不超过26MHz×10×10⁻⁶=±260Hz;全工作温度范围内频率稳定度±20ppm,能有效抵消温度变化带来的漂移,满足工业场景下的时钟一致性要求。
  2. 负载电容与ESR:匹配负载电容为9pF(电路设计需以该值为基准),等效串联电阻(ESR)≤30Ω——低ESR可降低振荡电路功耗,同时提升振荡幅度稳定性,减少噪声干扰概率。
  3. 工作环境范围:温度适应区间为-40℃+85℃,湿度范围5%95%(非凝结),覆盖工业级设备典型场景(如户外物联网节点、车间控制模块)。

三、封装与物理特性

采用SMD3225-4P贴片封装,尺寸仅3.2mm×2.5mm×0.8mm(典型厚度),4引脚设计支持表面贴装工艺(SMT),适合高密度PCB布局(如智能穿戴、小型通信模块的窄空间设计)。封装材料为耐高温陶瓷,可承受回流焊等常规焊接工艺,焊接后无引脚变形、开裂风险。

四、典型应用场景

26MHz是通信、消费电子领域的主流基准频率,该晶振的应用场景覆盖:

  1. 通信与物联网:WiFi 6/蓝牙5.0模块、LoRa网关、NB-IoT节点(多数无线芯片的时钟基准为26MHz);
  2. 消费电子:智能手表、平板电脑、机顶盒、便携式音频设备(需精准时钟同步多媒体信号);
  3. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块、工业机器人控制器(宽温设计适配车间温差);
  4. 车载电子:部分车型的信息娱乐系统时钟模块(需注意:该型号为工业级,若需车规需确认雅晶鑫车规系列)。

五、产品核心优势

相比同频率、同封装竞品,该晶振具备以下实用价值:

  1. 宽温稳定性突出:-40℃+85℃的温度范围,比普通商业级(0℃70℃)覆盖更广,适合户外或温差变化大的场景;
  2. 精度与成本平衡:常温±10ppm的频差满足大多数中高精度需求(如WiFi芯片时钟同步精度通常≤20ppm),低ESR设计提升可靠性;
  3. 小体积高密度适配:3225封装是小型化设备主流选择,可直接替换同尺寸竞品,无需调整PCB布局;
  4. 供货与品质保障:雅晶鑫具备稳定产能与质量管控,常规订单供货周期1-2周,常备库存支持小批量(1000片起订)需求。

六、选型与使用注意事项

为确保性能发挥,需注意以下细节:

  1. 负载电容匹配:电路设计中需保证晶振两端等效负载电容为9pF(若不符,可通过外接电容调整),否则导致频率偏移;
  2. 焊接工艺控制:回流焊温度≤260℃,焊接时间≤10秒(过温会导致晶振老化、频率漂移);
  3. 抗干扰布局:晶振应靠近时钟芯片输入端,远离高频噪声源(如电源模块、射频天线);
  4. 存储条件:未焊接晶振需存储在25℃±5℃、湿度40%~60%环境中,避免潮湿/高温暴露。

该产品是26MHz频率段中兼顾精度、稳定性与成本的高性价比选择,适用于多数需要工业级时钟基准的电子设备。

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