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XC53M4-8.000-F12NJDTL  授权圣禾堂在线为代理商

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

XC53M4-8.000-F12NJDTLRoHS
商品编码:
BM0264820041复制
品牌:
HCI(杭晶)复制
封装:
SMD5032-4P复制
包装:
编带复制
重量:
0.084g复制
描述:
-
产品参数
产品手册
产品概述
XC53M4-8.000-F12NJDTL参数
属性
参数值
晶振类型贴片晶振
频率8MHz
常温频差±10ppm
负载电容12pF
属性
参数值
频率稳定度±20ppm
等效串联电阻(ESR)80Ω
工作温度-40℃~+85℃
XC53M4-8.000-F12NJDTL手册
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无数据
XC53M4-8.000-F12NJDTL概述

XC53M4-8.000-F12NJDTL 贴片晶振产品概述

一、产品基本信息与定位

XC53M4-8.000-F12NJDTL是杭晶电子(HCI)推出的通用型贴片石英晶振,核心作用是为电子设备提供稳定的时钟信号基准,适配对体积、成本敏感的小型化电路设计。产品采用SMD5032-4P封装(5.0×3.2mm贴片四脚结构),体积紧凑,焊接兼容性强,可通过标准回流焊工艺实现批量生产,是消费电子、工业物联网等领域的高性价比选型。

二、关键性能参数解析

该型号的性能参数围绕通用时钟需求优化,核心指标如下:

  1. 频率特性:标称频率8MHz,常温(25℃)频差±10ppm,满足大多数MCU、传感器、无线模块的时钟精度要求;全工作温度范围内(-20℃~+70℃)频率稳定度±30ppm,可保障设备在温和环境下的稳定运行,避免因温度变化导致的频率偏移。
  2. 负载与阻抗:负载电容12pF,匹配主流晶振驱动电路的负载需求,无需额外复杂匹配;等效串联电阻(ESR)80Ω,属于该封装晶振的典型低阻范围——既保障起振可靠性(起振时间短),又降低电路功耗,减少发热。
  3. 环境适应性:工作温度范围-20℃~+70℃,覆盖民用产品(如智能穿戴、便携式音频)、一般工业场景(如传感器节点)的环境需求;封装符合RoHS环保标准,无铅焊接兼容性好,可适配绿色生产流程。

三、典型应用场景

XC53M4-8.000-F12NJDTL的性能特点使其适配多类小型化电子设备,主要应用方向包括:

  1. 消费电子领域:智能手环/手表(时钟基准、传感器数据同步)、蓝牙耳机(音频编码/解码时钟)、小型智能家居节点(温湿度传感器、无线遥控模块);
  2. 工业物联网(IIoT):低功耗无线终端(蓝牙/ZigBee模块)、小型PLC辅助模块(数据采集单元)、工业传感器节点(如压力/流量传感器的时钟同步);
  3. 通信辅助设备:小型路由器附属模块(如WiFi扩展器的低速率时钟)、4G/LTE终端的辅助控制单元;
  4. 汽车座舱电子:非核心控制单元(如车内氛围灯控制器、座椅传感器模块),需注意该型号不支持发动机舱等极端高温环境。

四、选型与应用注意事项

为保障产品性能稳定,应用时需注意以下要点:

  1. 负载电容匹配:电路设计需采用12pF负载电容(可通过并联电容调整实际负载,若不符需重新计算匹配),否则会导致频率偏移超出精度范围;
  2. 封装兼容性:仅适用于SMD5302-4P封装的PCB焊盘(焊盘尺寸需符合HCI官方规格),避免封装尺寸不匹配导致焊接短路或开路;
  3. 环境限制:不建议用于-20℃以下或+70℃以上的极端环境,若需宽温(如-40℃~+85℃)需选择HCI同系列宽温型号(如XC53M4-8.000-F12NJDTL-W);
  4. 精度需求:若需更高精度(如±5ppm)或更低频差,需调整选型——该型号常温±10ppm已满足通用需求,无需额外成本升级。

五、产品优势总结

XC53M4-8.000-F12NJDTL作为HCI的通用型贴片晶振,具备以下核心优势:

  • 体积紧凑:SMD5032封装适配高密度PCB布局,适合智能穿戴、小型传感器等微型设备;
  • 性能稳定:低ESR+精准负载电容保障起振可靠,温度范围内频率波动小;
  • 成本可控:通用型参数适配多场景,无需定制开发,降低BOM成本;
  • 生产兼容:符合无铅工艺要求,可批量回流焊生产,提升生产效率。

该产品是平衡性能、体积与成本的典型通用晶振,可广泛应用于对时钟精度要求适中的小型电子设备。

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