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FN18N220J500PSG 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

FN18N220J500PSG
商品编码:
BM0264820194复制
品牌:
PSA(信昌电陶)复制
封装:
0603复制
包装:
编带复制
重量:
0.036g复制
描述:
贴片电容(MLCC) 50V ±5% 22pF C0G 0603复制
产品参数
产品手册
产品概述
FN18N220J500PSG参数
属性
参数值
容值22pF
精度±5%
属性
参数值
额定电压50V
温度系数C0G
FN18N220J500PSG手册
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无数据
FN18N220J500PSG概述

FN18N220J500PSG 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

FN18N220J500PSG是信昌电陶(PSA) 推出的一款0603封装高频稳定型MLCC,针对对容值精度、温度稳定性要求严苛的电子场景设计。该产品兼具小体积、高可靠性与宽温适应性,是消费电子、通信设备、工业控制等领域的通用型基础元件,可替代同类进口电容满足量产需求。

二、关键电气性能参数

该产品的核心电气指标符合高频稳定电容的设计要求:

  1. 容值与精度:标称容值为22pF(型号中“220”代表22×10⁰pF),精度等级为**±5%**(EIA代码“J”),满足多数精密电路的误差控制需求;
  2. 额定电压:直流额定电压为50V,交流应用时需确保峰值电压不超过该值,避免击穿;
  3. 温度系数:采用C0G(EIA代码,对应IEC NP0) 材质,是MLCC中温度稳定性最优的类别——容值随温度变化率<±30ppm/℃(-55℃~125℃范围),且几乎无直流偏置效应(容值不随施加电压衰减);
  4. 损耗特性:典型损耗角正切(tanδ)<0.15%(1kHz测试条件),适合高频信号传输,减少信号损耗与热生成。

三、封装与物理特性

产品采用0603英制贴片封装(对应公制1608,尺寸约1.6mm×0.8mm×0.8mm),属于小型化封装,可有效节省PCB布局空间,适配高密度电路设计。端电极采用无铅锡基合金(符合RoHS环保标准),兼容回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,焊接后可靠性良好。

四、温度特性与环境适应性

C0G材质赋予该产品优异的宽温稳定性:

  • 工作温度范围覆盖**-55℃至125℃**,满足工业级、车载级(若符合AEC-Q200可进一步验证)等严苛环境需求;
  • 容值不受温度波动影响,极端温度下仍保持标称值,避免电路性能漂移(如振荡器频率偏移、滤波器截止频率变化);
  • 无直流偏置效应,高电压场景下容值一致性强,确保电路参数稳定。

五、品牌与可靠性保障

信昌电陶(PSA)是国内专注MLCC研发生产的知名厂商,具备完善的质量管控体系:

  • 产品通过高温存储(125℃/1000h)、温度循环(-55℃~125℃/1000次)、湿度循环(85℃/85%RH/1000h) 等可靠性测试,符合行业标准;
  • 产能稳定,可满足中小批量至大规模量产需求,适配电子终端厂商的供应链稳定要求。

六、典型应用场景

因高频稳定、小体积特性,该产品广泛应用于:

  1. 通信设备:手机射频前端(滤波器、耦合器)、通信基站模块(时钟电路、振荡电路);
  2. 消费电子:智能穿戴(传感器滤波)、笔记本电脑(电源滤波、信号耦合);
  3. 工业控制:PLC模块(模拟信号滤波)、电机驱动(EMI滤波);
  4. 精密仪器:示波器、信号发生器等测试设备的高频电路。

七、选型与使用注意事项

  1. 电压匹配:工作电压(直流)≤50V,交流峰值电压≤50V,避免过压击穿;
  2. 温度范围:电路温度需在-55℃~125℃内,超出可能影响性能;
  3. 焊接工艺:回流焊遵循IPC标准(峰值温度240℃~250℃,时间<30s),避免热应力开裂;
  4. 静电防护:生产焊接需佩戴ESD手环,使用防静电工具;
  5. 存储要求:未开封产品存于常温(15℃~35℃)、干燥(湿度<60%)环境,开封后12个月内使用完毕,避免受潮影响焊接。

该产品以高性价比、稳定性能成为高频电路设计的优选元件,可覆盖多数中高端电子设备的基础电容需求。

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