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MCP2544FDT-H/MNY 产品实物图片

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

MCP2544FDT-H/MNYRoHS
商品编码:
BM0264823768复制
品牌:
MICROCHIP(美国微芯)复制
封装:
8-TDFN(2x3)复制
包装:
编带复制
重量:
0.113g复制
描述:
-收发器-1-1-CANbus-8-TDFN(2x3)复制
产品参数
产品手册
产品概述
MCP2544FDT-H/MNY参数
属性
参数值
类型CAN-FD收发器
数据速率8Mbps
工作电压4.5V~5.5V
工作电流70mA
属性
参数值
工作温度-40℃~+150℃
通道数1
静态电流15uA
MCP2544FDT-H/MNY手册
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无数据
MCP2544FDT-H/MNY概述

MCP2544FDT-H/MNY CAN-FD收发器产品概述

一、产品定位与核心身份

MCP2544FDT-H/MNY是美国微芯(Microchip)推出的单通道CAN-FD收发器,专为工业级严苛环境下的高速数据通信设计。该器件兼容传统CAN协议,同时支持CAN-FD(Flexible Data Rate)灵活数据速率,可实现更高带宽的数据传输,是工业自动化、智能物联网等领域的理想通信接口解决方案。

二、关键性能参数解析

该收发器的核心参数充分满足工业场景的高要求:

  1. 数据速率:支持最高8Mbps的CAN-FD高速传输,比传统CAN总线(最高1Mbps)提升8倍,可高效传输传感器数据、控制指令等大数据量信息;
  2. 工作电压范围:4.5V~5.5V,兼容典型5V供电系统,适应电源电压波动场景;
  3. 功耗特性:动态工作电流70mA(典型值),静态电流仅15μA,待机模式下显著降低系统功耗,适合电池供电或低功耗待机设备;
  4. 温度范围:-40℃~+150℃工业级宽温,可稳定工作于户外、高温车间等严苛环境;
  5. 通道与封装:单通道CAN通信,采用8-TDFN(2×3mm)超小型封装,兼顾集成度与散热性。

三、封装与引脚特征

MCP2544FDT-H/MNY采用8引脚薄型无引线封装(TDFN),尺寸仅2mm×3mm,相比传统DIP/SOIC封装节省约70%的PCB空间,适合紧凑型设备设计。引脚布局符合标准CAN收发器规范,核心引脚包括:

  • 电源端(VDD、GND):为器件供电;
  • 数据收发端(TXD、RXD):与微控制器的CAN控制器交互;
  • CAN总线端(CANH、CANL):连接CAN总线物理层;
  • 模式控制端:部分引脚可配置收发器工作模式(如待机、正常模式)。

引脚定义直接兼容现有CAN系统,降低设计替换成本。

四、典型应用场景

该收发器凭借宽温、高速、低功耗特性,广泛应用于:

  1. 工业自动化:PLC、远程I/O模块、工业机器人、传感器节点,满足车间高温、电磁干扰环境下的稳定通信;
  2. 工业物联网(IIoT):边缘网关、数据采集终端,支持高速传输多节点传感器数据;
  3. 智能交通:车载终端(宽温场景)、交通信号控制系统、道路监测设备;
  4. 医疗设备:需宽温可靠性的诊断设备、便携式监护仪;
  5. 紧凑型消费电子:高性能智能家居控制器、无人机通信模块。

五、核心优势亮点

  1. 协议兼容性:同时支持传统CAN(1Mbps)与CAN-FD(8Mbps),无需修改现有系统架构即可升级高速通信,保护用户投资;
  2. 工业级可靠性:-40℃~+150℃宽温范围,抗电磁干扰(EMI)与静电放电(ESD)能力强(Microchip工业级器件典型特性);
  3. 低功耗待机:15μA静态电流,适合长时间待机的电池供电设备,延长系统续航;
  4. 小封装集成:8-TDFN超小封装,适配高密度PCB设计,满足小型化设备需求;
  5. 宽压适应性:4.5V~5.5V电压范围,兼容多数5V系统,无需额外电压转换电路。

总结

MCP2544FDT-H/MNY是Microchip在CAN-FD领域的成熟产品,平衡了高速传输、工业可靠性、低功耗小封装集成,可满足多种工业及高端消费电子场景的通信需求,是升级现有CAN系统或设计高速通信设备的优选方案。

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